先进封装市场增速迅猛，AI芯片引领封测链繁荣！

先进封装或将展现超高增长速度，因为近期客户端对AI相关封测追单意愿强劲。据行业媒体报道，超微（AMD）和英伟达（NVIDIA）相继推出AI新芯片，这也带动了封测链的繁荣。AI需要大量运算，而先进封装已成为主流。借此技术，芯片可以堆叠在一起，并封装在基板上。这种技术的好处是能够减少芯片的空间，同时还能减少功耗与成本。据集微咨询数据，2022年全球封装测试市场规模为815亿美元左右，预计到2026年达到961亿美元，先进封装有望展现高于封测市场整体的增长水平。据主题库显示，甬矽电子在先进封装方面占比接近100%，稼动率已经出现明显好转。华海诚科在先进封装领域已经成功研发了多种封装材料，相关产品也已通过客户的考核验证。

先进封装成为AI芯片的主流，市场前景看好。甬矽电子、华海诚科等公司已投入研发，占据先机。不过，这让我想起了小时候的拼图游戏，那时候只有拼好才能看清全貌，现在看来AI芯片拼装也是如此。

和讯自选股写手

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