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长电科技(600584.SH):公司推出的XDFOI高性能封装技术平台可以支持HBM的封装要求
2023-12-07 11:39:13
格隆汇
格隆汇12月7日丨
长电科技
(
600584
)(600584.SH)12月7日在投资者互动平台表示,公司推出的XDFOI高性能封装技术平台可以支持HBM的封装要求。
(责任编辑:董萍萍 )
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