智通财经APP获悉,中信证券(600030)发布研究报告称,硅基材料行业大周期仍在低谷,细分赛道机遇显现。该行建议:1)关注硅基材料下游高景气延伸拓展的公司。该行认为景气度较高的主要为下游需求保持高增长的锂电、光伏新能源领域与国产替代空间广阔的半导体芯片领域。2)关注话语权提升的龙头公司。目前行业景气度处于低位,资本开支基本稳定时,龙头企业的资本开支强度较高,未来行业集中度有望进一步提升。
中信证券主要观点如下:
23Q3回顾:盈利承压,营运能力良好。
23Q3行业整体盈利承压,归母净利润环比继续下降,毛利率表现较弱,平均值处于2020-2023年低点。从营运角度看,行业经营性现金流仍良好,库存去化明显。从投融资角度看,目前投融资活动向头部公司集中,多数公司资本开支波动较小。总结来看,行业周期仍处于底部,集中度有望提升,后续仍需关注供需格局变化。
工业硅:成本支撑,24Q1价格有望上行。
工业硅价格底部确立,8月初价格回升。供给端,新增产能或集中于24H2释放。需求端,2023年多晶硅领域工业硅消耗比例约50%,该行预计2024年多晶硅领域仍将为工业硅关键需求增长点。考虑到枯水期电价成本抬升,交割库扩容后期货仓单有望进一步提升、下游厂家枯水期捂货主动增加库存的意愿有望提升、西北地区产能集中度较高且供应弹性有限,该行预计24Q1工业硅价格有望上行。
有机硅:供给持续过剩,利好下游深加工。
有机硅DMC产能扩张幅度较大,下游需求基本保持稳定增长,行业供需矛盾依旧严峻。该行预计短期内有机硅行业亏损仍将持续,悲观情况下亏损或将加深。下游深加工行业有望持续受益外购原材料价格低位。
关注格局较好的硅基材料公司。
硅基材料最主要的品种工业硅、有机硅目前存在潜在产能过剩的隐忧,且均属于大宗品类,穿透下游终端需求,整体需求增速放缓。然而,在硅基材料中,一些精细品类受益于新能源高速发展和半导体材料国产替代,仍具备较高的行业需求增速和较大的市场空间。
风险因素:行业竞争加剧;工业硅期货与现货价格波动剧烈;相关产品下游验证不及预期;半导体国产化进展不及预期。
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