AIGC系列之27:英特尔AIPC新发布:应用生态+硬件规格指引方向

2023-12-18 10:00:10 和讯  申万宏源研究刘洋/杨海晏/施鑫展/李国盛/王珂/袁航/李天奇/林起贤/屠亦婷/金凌
  本期投资提示:
  本文解释:《从消费电子到AIPC-AIGC 系列深度之25》指出了AIPC 趋势。本周英特尔在纽约举办“AI Everywhere”会议,在中国北京举办2023 英特尔新品发布会暨 AI 技术创新派对。英特尔新发布的软件生态和ISV、半导体、处理器架构、封装体现变革。
  首先,英特尔AIPC 新发布,技术环节、性能变化、对标产品,和对应投资机会,很有启发。我们11 月发布《从消费电子到 AIPC-AIGC 深度25》。本周英特尔在纽约、北京有发布会。AIPC 空间:预计消费端市场8 倍空间,AI PC 贡献2024-2025 年增量。
  其次,AIPC 已经开始售卖,体现上述价格提升/硬件更新/AI 生态适配。例如:联想的Pro16AI 超能本英特尔酷睿Ultra5 125H。升级32G 内存+1T 固态硬盘。首发到手价5999 元。
  华硕灵耀14 2024 全新酷睿AI 超轻薄本, Ultra7 32G 内存+1T 固态硬盘已经开始准备售卖。标注到手价不高于6599 元。这些产品的售卖,不仅匹配英特尔发布会,而且说明AIPC 为了装载本地训练参数(70B、130B 参数的手机和PC 或流行),内存容量确实明确提高。非AIPC 的笔记本电脑以8-16G 内存为主。
  再次,本次英特尔发布,至少有两大意义:
  1)确认了制程、架构、处理器单元的变化明细。无论是4 年5 个半导体制程计划、Foveros3D(CPU + SoC + GPU + IO 4 个tile)、AI 功能的尝试增强(Xeon 5、Arc GPU、AI加速器Gaudi2)、内存和HBM 的需求(可以推测出),都更加明确。
  2)明确海外生态和应用的基本形式,此前AIPC 的应用场景尚不明确。本次会议指出100+ISV、300+加速工程,多家PC 厂商匹配英特尔更新,软件厂商(cloudera,Redhat,Sap和Vmware 等)已经合作。微软表达了copilot 和AIPC 的匹配,GPU 可匹配LLM 和StableDiffusion。这说明办公类、图像视频CV 类、自然语言NLP 等AI 应用会应用在AIPC。
  相关标的:
  1)电子AIPC 相关:华勤技术(联想ODM)、长电科技、奥海科技(联想AIPC 适配电源)、春秋电子(联想PC 代工合作)、澜起科技等。
  2)计算机的英特尔合作伙伴:星环科技(向量&内存数据库)、浪潮信息(服务器)、联想集团(H 股);3)通信模组英特尔和高通合作伙伴:广和通、美格智能、乐鑫科技。4)计算机的高通AIPC(大模型适配):虹软科技、中科创达、中软国际;
5)电子和机械其他标的:立讯精密、传音控股、小米集团、强瑞技术(手机治具、检测设备)、芯碁微装(直写光刻机&半导体设备)等。
  风险:1)消费电子和科技TMT 领域经常动态变化。若主要玩家的竞争策略有变化,会产生波动风险。2)不少公司的P/E、P/B 估值中高,这也可能存在一定的估值波动性风险。3)该领域的景气也需要消费者购买力的恢复和验证。
【免责声明】本文仅代表第三方观点,不代表和讯网立场。投资者据此操作,风险请自担。
(责任编辑:王丹 )

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