事件描述:近日根据韩国媒体The Elec 报道,日本住友化学子公司东友精密化学向韩国半导体企业表示,由于原材料和劳动力成本上涨,拟提高氟化氪(Krf)和I 线光刻胶价格,增幅因产品而异,约为10%-20%。
半导体光刻胶国产化率较低,国内领先企业国产替代进行时。光刻胶是从掩膜版转移到硅片所需要的耗材,光刻是IC 制造中难度最大的工艺,技术、验证壁垒较高。目前从光刻胶市场格局来看,主要被日本、美国企业所垄断,根据TOK 和Fujifilm 数据,分产品来看全球份额,其中高端产品来看,东京应化、JSR 和杜邦是目前唯一能够提供EUV 光刻胶的厂商,占据了EUV 光刻胶市场的全部份额,2020 年,Arf 光刻胶来看,龙头JSR 占比24.9%,Krf 胶来看,龙头东京应化占比31.4%,g/i 线来看,龙头东京应化占比25.2%。
从光刻胶整体市场增速来看,根据TECHCET 预计2022 年至2026 年,半导体光刻胶市场年复合增长率预计为5.9%,从国内市场来看主要得益于下游晶圆厂的扩产,从产品细分来看增速最快的产品是EUV 和Krf 光刻胶,主要受益于先进制程的发展以及存储堆叠技术更新。从国内国产替代进程来看,虽起步较晚,但目前处于国产替代加速器。彤程新材、华懋科技、晶瑞电材、上海新阳等国内公司均有G/I 线、Krf、Arf 胶布局,开发重点是普适性光刻胶和技术难度较低的成熟制程光刻胶,使产品导入后能大范围应用,在产品开发和验证上持续与下游晶圆厂进行积极协作。由于国际形势错综复杂,逆全球化趋势加快等挑战,为保障供应链安全,国内厂商开始导入国产光刻胶。
光刻胶上游原材料依赖海外企业,其中树脂占比较大且非常重要。光刻胶生产原材料包括树脂、光引发剂、溶剂和其他添加剂等,目前上游树脂、感光剂等材料被外企所垄断,其中树脂是光刻胶的主要原材料,影响光刻胶成品的性能以及产品一致性,国内运用于光刻胶领域树脂几乎全部需要进口,主要由住友电木、日本曹达及美国陶氏等化工大厂供应。目前国内部分企业在进行相关原材料布局,圣泉集团具备大规模量产光刻胶树脂能力,安智电子材料、强力新材等也有少量产出,努力实现产业链上游国产化,摆脱对海外依赖。
建议关注:光刻胶技术积累较多且导入进程较快的彤程新材、华懋科技、晶瑞电材、上海新阳等公司。
风险提示: 新品研发不及预期风险,宏观经济下行风险,行业竞争加剧风险。
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(责任编辑:王丹 )
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