裕太微：正在研发下一代产品10G以太网物理层芯片

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裕太微：正在研发下一代产品10G以太网物理层芯片证券时报e公司讯，据裕太微消息，12月27日，裕太微应邀出席“2023可持续出行大会”。裕太微作为汽车的芯片供应商，自2017年成立以来，即专注于高速有线通信芯片的研发设计，公司高度重视研发能力，研发人员占比高达70%左右。另外，在以太网通信领域，公司实现了2.5G以太网物理层芯片的量产出货，并正在研发下一代产品10G以太网物理层芯片。裕太微董事长、总经理史清强调，“裕太微以太网芯片已在多款车型中实现大规模应用，芯片的性能、功能以及质量可靠性等在国际市场也具备竞争力。”