沪硅产业:拟91亿元投建半导体硅片材料生产基地项目

2023-12-29 17:56:00 和讯 

快讯摘要

沪硅产业:拟91亿元投建半导体硅片材料生产基地项目证券时报e公司讯,沪硅产业(688126)12月29日晚间公告,子公司上海新昇半导体科技有限公司拟与太原市人民政府、太原中北高新技术产业开发区管...

快讯正文

沪硅产业:拟91亿元投建半导体硅片材料生产基地项目证券时报e公司讯,沪硅产业(688126)12月29日晚间公告,子公司上海新昇半导体科技有限公司拟与太原市人民政府、太原中北高新技术产业开发区管理委员会签订《关于半导体硅片材料生产基地项目合作协议》,投资建设“300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”。项目计划总投资为91亿元,最终投资总额以实际投资为准。

(责任编辑:王治强 HF013 )
写评论已有条评论跟帖用户自律公约
提 交还可输入500

最新评论

查看剩下100条评论

热门阅读

    推荐阅读