AI芯片技术突破，国产企业迎发展良机，HBM市场与CoWoS封装技术预测增长

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【AI行业迎来历史最长繁荣周期，算力芯片技术升级成核心驱动力】 进入21世纪，随着大数据和高性能计算能力的支撑，人工智能领域经历了一次主导技术的转变，采用归纳统计方法的深度学习方法开始主导行业，开启了人工智能史上最长的繁荣期。这一时期，智能计算中心的发展依托于最新的人工智能理论和先进的计算架构，其中以AI大模型为趋势的算法模型和算力技术成为了发展的核心。 当前，算力技术的支持主要来自AI芯片、AI服务器和AI集群等载体。在芯片行业，GPU已成为算力芯片的主导技术。美国对中国的出口限制，尤其是对英伟达A100和H100这些广泛使用的AI训练GPU的限制，催生了国内算力芯片市场的发展。虽然国产芯片与英伟达最新产品存在技术差距，但在对信息粒度要求较低的推理运算方面能够实现部分替代。 内存技术方面，由于如ChatGPT等应用的普及，GPU需求急剧上升，导致HBM（高带宽内存）供不应求的局面。2023年10月，SK海力士宣布已售出2024年所有的HBM3和HBM3E产量。根据Omdia的预测，HBM市场到2025年将达到25亿美元的总收入。 在先进封装领域，CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）封装技术已经成为集成HBM和CPU/GPU处理器的主流方案。由台积电主导的全球CoWoS封装市场预计将面临供需缺口，而台积电的CoWoS封装产能预计将在2024年翻倍，同时2.5D/3D先进封装市场规模预计在2023-2028年将维持22%的CAGR。 随着集成度的提高，更高效的电源解决方案变得尤为重要。针对加速芯片的电源解决方案越来越复杂化，需要应对多电压轨的多路输入。背面供电技术因此成为关注焦点，其中英特尔在该领域的布局较为领先。 行业分析建议关注以下领域的相关企业：GPU领域的海光信息、寒武纪，未上市企业地平线、黑芝麻、摩尔线程；HBM领域的香农芯创、雅克科技；先进封装领域的兴森科技、华海诚科、艾森股份；电源芯片领域的希荻微。 在AI技术领域，算法和模型仍存在一定的不确定性，技术发展可能不及预期。另外，ChatGPT等用户对付费服务的接受度低于预期，或监管政策收紧，都可能对市场造成风险。 本内容仅表述市场观点，不构成投资建议，投资者应谨慎评估风险。