电子行业华为产业链系列深度之二：ALL INTELLIGENCE的基石-PCB：华为全系王者归来 PCB链共享成长

报告摘要：
华为王者归来，PCB供应商有望受益。2023年8 月29 日华为发售Mate60 Pro 标志华为重归高端手机市场。同年9 月12 日，华为发布AITO 问界M7；华为问界M9 也于2023 年末正式上市。以鲲鹏920 和昇腾910为代表的芯片性能优异，尤其是昇腾芯片已经能够满足多数AI 场景需要。华为作为国内科技代表力量，各项业务齐头并进，作为硬件基础的PCB 合作伙伴有望在华为崛起的浪潮中受益。
华为构筑全球AI 算力第二极，引领自主算力崛起。以鲲鹏920 和昇腾910 为代表的芯片在行业内性能表现优异，搭载华为芯片的服务器产品在各行业快速渗透。华为采取硬件开放的策略，构建了服务器整机生态伙伴网络，未来有望与合作伙伴一起扩大在国产化替代过程中的市场份额。华为昇腾AI 服务器新增GPU 模组，将显著提高服务器中PCB 单机价值量，国内PCB 供应商有望享受AI 发展红利。
华为智选车赋能汽车产业，全栈自研技术弄潮汽车智能化。华为向车企客户和行业合作伙伴提供服务，助力汽车产业的电动化、网联化、智能化升级。2023 年4 月，华为推出ADS2.0 高阶智能驾驶系统，基于华为自研昇腾610 AI 芯片，实现了面向高速、城区、泊车等全场景的自动驾驶。华为系销量火爆，问界新M7、问界M9、智界S7、阿维塔12 等车型一经发布便深受消费者青睐，汽车电动化和智能化将提高汽车三电、传感器等部件所需PCB 数量和规格，叠加车载FPC 替代线束趋势，PCB供应商车载PCB 产品有望实现量价齐增。
华为手机凤凰涅槃，重回高端手机市场。华为发售Mate 60 Pro，为全球首款支持卫星通话的智能手机，且测速满足5G 要求。Mate 60 Pro 系列的热销有望带动华为高端市场份额上升。在折叠屏领域，华为始终保持着较强统治力。高性能手机和折叠屏手机的发展对散热和续航提出了更高要求，同时也推动了轻薄化趋势，有望促使高阶HDI 和SLP 技术渗透率提升，FPC 也有望伴随折叠屏渗透率快速提升实现增长。
PCB 为硬件科技底座，深度绑定华为的PCB 厂商有望受益。建议关注：沪电股份、生益科技、兴森科技、深南电路、景旺电子等厂商。
风险提示：芯片供给不足；竞争格局变化；宏观环境影响
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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