通富微电领衔封装设备崛起，国产替代加速集成电路新进展

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【国产封装设备迎发力时刻，推动集成电路产业迈向三维集成新纪元】随着物理极限逼近，集成电路的微缩化进程受到成本增加的压力，7纳米及之后制程节点的芯片因短沟道和量子隧穿效应而面临漏电与发热问题，制约了性能提升。DUV光刻机精度受限，而EUV光刻机售价高昂，达到3亿美元一台。同时，2纳米芯片设计成本也高达7.25亿美元，建设相应产能的晶圆厂所需投资约270亿美元。 在此背景下，国内集成电路产业转向先进封装技术，以此提升芯片性能。企业如通富微电(002156)、长电科技(600584)、华天科技(002185)、盛合晶微等加大与上下游合作，扩展先进封装产线，刺激了封装设备的需求和市场发展。不过，全球封装设备市场规模在2021年达到71.7亿美元，而中国大陆传统封装设备的进口总额约为216亿元，对海外供应商如新加坡、日本、马来西亚的依赖显著。 国产封装设备生产商正努力提升自身技术和市场竞争力，覆盖从传统引线键合机、贴片机等到先进硅通孔刻蚀机、封装光刻机的全系列产品。尽管当前封装设备进口限制较少，但未来外部环境变化的不确定性仍存在，国产设备的研发和市场占有率提升显得尤为重要。 投资领域专家建议，可关注一系列封装设备制造商，如新益昌、芯碁微装、赛腾股份(603283)等，以及同时布局前道与后道封装的企业如拓荆科技、芯源微等，以把握行业发展的机遇。然而，需警惕的风险包括封装设备的市场需求不达预期，技术研发进展不及预期，以及行业竞争加剧等。