长电科技(600584)：Q4订单总额恢复至去年同期 多领域增长动能强劲

投资要点
2024 年1 月23 日，公司发布《2023 年年度业绩预减公告》。
2023H2 部分客户需求回升，四季度订单总额恢复到上年同期水平。2023 年全球终端市场需求疲软，半导体行业处于下行周期，导致客户需求下降，产能利用率降低。同时，受价格承压影响，整体利润下降。公司严格控制各项营运费用，抵消部分不利影响。全年业绩同比下降比上半年业绩同比下降幅度有所减缓，下半年部分客户需求有所回升，四季度订单总额恢复到上年同期水平。2023Q4 预计实现归母净利润3.48 亿元-6.42 亿元， 2023 年预计实现归母净利润为13.22 亿元-16.16 亿元, 与2022 年相比，将减少16.15 亿元-19.09 亿元，同比减少49.99%-59.08%。
积极布局高性能、先进封装领域，为新一轮应用需求增长夯实基础。为积极有效应对市场变化，长电科技在面向高性能、先进封装技术和需求持续增长的汽车电子、工业电子及高性能计算等领域不断投入，为新一轮应用需求增长做好准备。（1）算力：高性能封装代表了后摩尔时代芯片性能增长方式迭代重要技术路线，主要面向人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、云计算、边缘计算等极具成长性新兴技术领域。公司依托高密度异构集成系统级封装（SiP）等技术和海内外工厂的优势布局，加大与人工智能、高性能计算（HPC）领域客户进行先进封装解决方案的开发和产品导入，加速在高算力系统、电源管理、高性能存储、智能终端模块等领域的市场开拓。随着人工智能的快速发展，算力需求大幅增长，工信部等六部门联合印发《算力基础设施高质量发展行动计划》，提出到2025 年算力规模超过300EFLOPS，智能算力占比达到35%。（2）存力：公司封测服务覆盖DRAM，Flash等各种存储芯片产品，拥有20 多年memory 封装量产经验，16 层NAND Flash 堆叠，35um 超薄芯片制程能力，Hybrid 异型堆叠等，都处于国内行业领先的地位。
据中国信通院统计，我国数据存力规模稳步发展，2022 年存力总规模较2021 年持续增长，增速达到25%，2022 年存力总规模（5 年计量）已达1000EB。《算力基础设施高质量发展行动计划》提出2025 年存储总量超过1800EB，先进存储容量占比达到30%以上，重点行业核心数据、重要数据灾备覆盖率达到100%。（3）汽车：2023 年前三季度累计汽车电子收入同比增长88%。同年，公司启动长电汽车芯片成品制造封测项目，打造垂直产能以满足未来业务需求。该项目将全面覆盖车载半导体“新四化”领域的智能驾舱、智能互联、安全传感器以及模块封装类型，项目一期已在上海自贸区临港新片区正式开工。根据车百智库《汽车芯片产业发展报告（2023）》，当车辆达到L3 级、L4/L5 级自动驾驶，大算力智能芯片、传感器芯片、控制芯片等增加将带动单车芯片使用价值量分别额外增加630 美元、1000美元；2022 年我国汽车芯片市场规模为167 亿美元，预计到2030 年将达到290亿美元，年需求量将超过450 亿颗。（4）通信射频前端模块：在5G 毫米波商用需求方面，长电科技率先在客户导入5G 毫米波L-PAMiD 产品和测试的量产方案，5G 毫米波天线AiP 模组产品也已进入量产。同时在5G 基站建设规模不断扩大的背景下，长电科技也可提供完备的5G 基站射频器件封装技术，可满足高性能、高集成度的5G 基础设施射频器件的需求。
投资建议： 我们维持公司原有业绩预测， 2023 年至2025 年营业收入为291.91/322.41/369.71 亿元，增速分别为-13.5%/10.5%/14.7%；归母净利润为14.52/24.71/33.24 亿元，增速分别为-55.1%/70.2%/34.5%；对应PE 分别为30.2/17.7/13.2 倍。考虑到长电科技推出XDFOI全系列产品，其中Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，叠加未来算力/存力/汽车等市场对先进封装需求持续增长，维持买入-A 建议。
风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；人工智能发展不及预期；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险；汇率波动风险。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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