联瑞新材业绩稳步增长：电子级硅微粉龙头乘行业东风，市场地位有望进一步巩固

联瑞新材，国内电子级硅微粉领域的领军企业，近期受到券商机构的密切关注。公司业绩稳步增长，产品线成功升级，球形粉体产品在高频高速覆铜板和集成电路封装塑封料领域获得市场青睐，毛利润占比显著提升。投资建设的电子级功能粉体材料项目，预计将进一步巩固市场地位。联瑞新材的业绩增长得益于下游市场的快速发展，特别是新能源汽车用热界面材料需求的高增长。公司产品与国际顶尖厂商性能媲美，在国内市场占据领先地位。新建项目产能释放后，有望加速推进国产替代进程。投资者应关注其成长潜力及产品升级带来的机遇，同时注意下游需求、项目进程、原材料价格波动及市场竞争对业绩的影响。