SK海力士计划在美国建立封装工厂，推动美国本土芯片供应，加剧HBM竞争

韩国芯片制造巨头SK海力士计划在美国印第安纳州设立先进封装工厂，与英伟达更深入地合作，并有可能绕开台积电的封装流程。这一举措有望推动美国本土的芯片供应。据分析人士解读，SK海力士的决策意味着加速与英伟达的合作，并直接在公司内部将高带宽存储芯片（HBM）集成到英伟达的图形处理单元（GPU）中，从而更深入融入英伟达的供应链。目前，SK海力士在韩国生产HBM芯片，然后将其运往台积电在中国台湾的工厂进行封装，最后再集成到英伟达的GPU中。新的封装工厂的设立将抵御其他HBM生产商的竞争，同时也推动了美国本土的芯片制造和供应。分析人士指出，如果SK海力士在印第安纳州再建一座新工厂，那么将意味着英伟达所有GPU的生产最终都将转移到美国本土，符合美国政府推动本地化生产的产业政策。