聚焦科创板：晶亦精微半导体设备研发突破，科通技术芯片分销面临挑战

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新股概况：

上周，上会企业数量减少，但过会率保持在100%。北京晶亦精微科技股份有限公司（晶亦精微）和深圳市科通技术股份有限公司（科通技术）两家公司成为关注焦点。晶亦精微专注于半导体设备的研发与生产，计划在上交所科创板上市，面临技术迭代升级的挑战。其12英寸CMP设备与国际先进水平有差距，且存在客户集中度过高的风险。科通技术则是一家芯片应用设计和分销服务商，计划在深交所创业板上市，业绩增长放缓且净利润出现负增长，现金流持续为负，面临市场竞争加剧和国际贸易摩擦的挑战。

投资要点：

对于晶亦精微，投资者应关注其技术升级能力，以及如何应对客户集中度过高带来的潜在风险。同时，需关注其募投项目的实施进展和市场需求变化，以及宏观经济形势对公司业绩的影响。

对于科通技术，投资者需关注其业绩波动风险，市场竞争态势，以及国际贸易摩擦对公司业务的影响。此外，公司的现金流状况和融资渠道的稳定性也是投资者应密切关注的要点。