事件:2024 年2 月7 日,公司发布2023 年第四季度业绩快报。公司预计23Q4 营业收入为16.78 亿美元,环比增长3.6%;毛利率为16.4%,环比下降3.4pcts;归母净利润为1.75 亿美元,环比增长86.2%。
需求疲软复苏缓慢,折旧增加拖累业绩。公司预计2023 年全年实现营业收入63.22 亿美元,同比下降13.1%;实现归母净利润9.03 亿美元,同比下降50.3%;实现毛利率 19.3%,同比下降18.7pcts。2023 年归母净利润较2022年预计大幅度下降的主要原因是过去一年半导体行业处于周期底部,全球市场需求疲软,行业库存较高且同业竞争激烈。受此影响,集团平均产能利用率降低,晶圆销售数量减少,产品组合变动。并且集团处于高投入期,折旧较2022 年增加。
手机业务增长显著,成熟制程持续扩产。营收方面,分区域看,23Q4 中国、美国和欧亚区营收占比预计分别为80.8%/15.7%/3.5%;分应用看,23Q4 智能手机、电脑与平板、消费电子、互联与可穿戴、工业与汽车占比预计分别为30.2%/30.6%/22.8%/8.8%/7.6%。其中智能手机占比增长速度较快,由23Q1的23.5%增长到23Q4 的30.2%,应用在手机终端的图像传感器和显示驱动芯片表现亮眼。产能方面,中芯国际持续扩产,在上海、北京、天津、深圳建有三座8 寸晶圆厂和四座12 寸晶圆厂,在上海、北京、天津各有一座12 寸晶圆厂处于建设中。在未来五到七年内,中芯国际四个扩产新项目完成后将新增34 万片/月的12 英寸晶圆产能。2023 全年公司资本开支为74.7 亿美元,2023 年第四季度折合 8 英寸月产能达到80.55 万片,产能利用率达到76.8%。
24Q1 环比持续增长,稼动率渐次复苏等待回暖。根据Gartner 预测,半导体市场短期内仍处低迷,2023 年该市场预计将下降10.9%,达到5340 亿美元。
但长期来看,半导体行业景气度将逐步复苏,2024 年全球半导体收入预计将增长16.8%,达到6240 亿美元。公司预计2024 年一季度销售收入预计环比持平到增长2%,毛利率预计在9%到11%之间。在外部环境无重大变化的前提下,公司给出的2024 年指引是:销售收入增幅不低于可比同业的平均值,同比中个位数增长。
投资建议:考虑到中芯国际作为国内晶圆代工行业的龙头公司,随着下游行业需求逐渐复苏,公司产能利用率即将触底回升,预计公司23-25 年营收分别为452.50/522.59/623.54 亿元,归母净利润分别为48.23/60.33/74.45 亿元,所对应PE 估值分别为72/58/47 倍,PB 估值分别为2.5/2.4/2.3 倍。我们看好公司长期的发展,维持“推荐”评级。
风险提示:研发与技术升级迭代风险;海外局势波动可能影响产业链;下游需求不及预期。
【免责声明】本文仅代表第三方观点,不代表和讯网立场。投资者据此操作,风险请自担。
(责任编辑:王丹 )
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