走进“芯”时代系列深度之七十五“半导4核心材料”：万丈高楼材料起 夯实中国“芯”地基

　　中国大陆为全球半导体材料第二大市场，2022年占比为17.84%，然而国产厂商在多类材料的自给能力低且主要为低端产品。在半导体全产业链国产化的大背景下，半导体材料国产化迫在眉睫。
封装基板：AI算力助力封装基板腾飞。2022年全球封装基板市场规模约174亿美元，ABF载板加速国产化迫在眉睫，需求显著。我们认为，国内ABF厂商有望迎高速增长期。
光刻胶：光刻胶全产业链亟需国产突破。我国生产的光刻胶约94%为技术难度较低的PCB光刻胶，显示/半导体光刻胶国产化率处于较低水平，同时上游原材料是光刻胶产业链最薄弱环节。我们认为，国产厂商享有光刻胶全产业链广阔的国产替代空间。
电子气体:产能扩张推升电子气体需求。2023年中国电子气体市场规模约249亿元。电子气体贯穿制造全流程，我们认为，随着晶圆厂产能持续扩张，电子气体有望稳步提升。
环氧塑封料：高端品海外厂商垄断。2021年中国大陆环氧塑封料市场规模为66.24亿元，然而应用于先进封装等领域的高端环氧塑封料基本被国外厂商垄断。我们认为，随着先进封装蓬勃发展叠加国产化需求，国产厂商迎来发展良机。
建议关注标的：深南电路（封装基板），兴森科技（封装基板），南大光电（光刻胶及配套试剂），雅克科技（光刻胶及配套试剂），强力新材（光刻胶原材料），广钢气体（电子大宗气体），中船特气（电子特种气体），华海诚科（环氧塑封料），安集科技（CMP材料），鼎龙股份（CMP材料），艾森股份（电镀液及配套试剂），天承科技（PCB功能性湿电子化学品），上海新阳（清洗液、光刻胶、研磨液），清溢光电（掩模版），江丰电子（靶材），飞凯材料（临时键合），联瑞新材（硅微粉）。
风险提示：行业与市场波动风险，国际贸易摩擦风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，主要原材料供应及价格变动风险，产能扩张进度不及预期风险，行业竞争加剧风险。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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