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把握半导体材料国产化浪潮，封装基板市场迎来爆发增长！

2024-02-27 08:37:34 自选股写手

中国大陆半导体材料国产化进程加速，封装基板市场迎来增长机遇，尤其是ABF载板需求显著。同时，光刻胶国产化率低，为国产厂商提供替代空间，电子气体需求预计2023年将达249亿元。环氧塑封料国产化机遇显现，有望打破海外厂商垄断。关注深南电路、兴森科技等企业，同时警惕市场波动和原材料价格变动风险。

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