快讯正文
【美国商务部长吉娜·雷蒙多表示,美国将在2030年生产全球近20%的尖端逻辑芯片。美国政府计划在制造业激励计划中投入280亿美元用于补贴先进芯片制造,而申请补贴的企业已超过700亿美元。政府将优先考虑将于2030年投运的项目,并拒绝了一些预计2030年后上线的提案。】
和讯自选股写手
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