芯碁微装(688630)：国产直写光刻设备龙头 高端产能持续赋能！

　　聚焦主赛道：PCB 直写光刻愈渐成熟，国产替代空间广阔产业转移趋势明显，市占率不断提升：据Prismark 统计，2022-2027 年全球PCB 产值CAGR≅3.8%；全球PCB 产业往中国转移态势明显。
　　需求高端化，直写光刻加速替代：随着智能电子终端产品向更轻薄、更便捷方向发展，PCB 将持续向高精密、高集成方向推动高端化迭代；根据QYResearch 数据，预计至2023 年，中国PCB 市场直接成像设备产量将达到981 台，销售额将达约4.94亿美元。
　　开发新产品：泛半导体多赛道拓展，丰富产品矩阵IC 载板下游需求强劲：受益于存储芯片和MEMS 等领域推动，Prismark 预计2025年中国IC 载板产值或将达412 亿元；终端市场需求升级将推动以CHIPLET 为代表的先进封装技术发展，拉动IC 载板产品需求。
　　掩模版国产替代诉求迫切：根据SEMI 数据，2021 年全球半导体掩膜版市场规模为46.5 亿元，中国市场份额只有0.6%；公司实现激光直写光刻设备产业化，打破国外垄断。
　　新型显示需求快速增：根据Mordor Intelligence 数据，2023 年全球FPD 市场规模或将达1579 亿美元，下游厂商加速新型显示投资预计带动光刻设备需求增加；公司直写光刻设备可用于封装、基板制作等多个环节。
　　开拓新领域：晶圆级封装+光伏电镀铜打开新成长曲线先进封装迅速增长，光刻设备需求增加：根据集微咨询预测，2026 年全球封装测试市场规模或将达961 亿美元，先进封装占比达50%；根据智研瞻数据，2028 年全球/中国晶圆级封装设备市场规模将达142/60 亿元；封装厂积极布局先进封装业务，带动光刻设备需求增加；公司WLP2000 晶圆级封装直写光刻机已批量发货。
　　铜电镀潜力广阔，曝光设备率先卡位：铜电镀工艺有助于进一步提高HJT 等电池转化效率；根据测算，我们预计2025 年国内铜电镀曝光设备市场空间或将达到19.3亿元；公司已实现了在实验室条件下满足5μm 以下线宽的铜栅线曝光需求的直写光刻设备产业化；同时提供量产线实现最小15μm 的铜栅线直写曝光方案；已经和多家头部企业开展积极合作。
　　公司战略：差异化战略扩大需求，高端产能加速释放PCB 实行“两个替代”战略（在高端化领域推进对进口设备的替代、在中低阶领域实现对传统曝光机的替代），泛半导体实施“一个拓展”战略（横向拓展多场景应用）；根据公司公告，计划于2027 年直写光刻设备总产能达到510 台/套。
　　盈利预测：我们预计公司2023-2025 年 营收分别为8.29/11.63/17.16 亿元；归母净利润分别为1.81/2.61/4.05 亿元，对应2023-2025 年PE 约为50.7/35.3/22.7X；首次覆盖并给予“持有”评级。
　　风险提示：核心竞争力风险、市场竞争加剧风险、行业周期性波动风险、国际争端、全球通胀带来的经济下行风险、存货跌价风险、主观测算风险等
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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