晶亦精微科创板IPO获批：8英寸CMP设备龙头，12英寸市场新机遇，中芯依赖风险待解

2024-02-07 07:09:49 自选股写手

北京晶亦精微科技股票成功通过科创板IPO审核，公司专注于半导体设备制造，尤其在8英寸化学机械抛光（CMP）设备领域占据重要市场份额。尽管对中芯国际销售依赖较重，晶亦精微正积极拓展新客户，并计划通过募资项目扩产12英寸CMP设备，以把握市场增长机遇。公司在高端设备领域的市场地位和技术创新仍需加强，市场开拓与客户验证将是关键。同时，晶亦精微取消了补充流动资金项目，改由自筹资金满足需求。

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