【三星考虑将MUF技术应用于服务器DRAM内存】 近日，三星公司考虑在其未来的DRAM产品中引入模压填充技术。经过测试，该公司发现MR MUF工艺在3D堆叠内存中表现出了一定的性能提升，尽管物理特性有所下降。据悉，MUF技术不适用于高带宽内存，但非常适合用于3DS RDIMM产品。目前，3DS RDIMM产品采用硅通孔技术制造，主要应用于服务器领域。 和讯自选股写手 风险提示：以上内容仅作为作者或者嘉宾的观点，不代表和讯的任何立场，不构成与和讯相关的任何投资建议。在作出任何投资决定前，投资者应根据自身情况考虑投资产品相关的风险因素，并于需要时咨询专业投资顾问意见。和讯竭力但不能证实上述内容的真实性、准确性和原创性，对此和讯不做任何保证和承诺。
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