电子行业专题研究-全球半导体设备数据追踪：展望2024年 AI及中国需求是看点

　　半导体设备市场：2023 年全球下滑3%，2024 年AI 及中国需求是看点通过对全球及中国31 家主要半导体制造企业和22 家半导体设备企业2023年业绩和市场一致预期的分析，我们得出以下结论1）我们统计全球主要半导体制造企业资本开支同比下滑7%；2）全球主要半导体设备企业收入同比下滑3%，但海外设备企业中国区收入与中国设备企业收入合计同比增长30%，占全球总收入37%；3）中国本土主要设备企业收入整体保持同比32%稳健增长，2023 年总收入占中国市场的14.8%。展望2024 年全球半导体设备市场缓慢恢复，AI 及中国需求是看点，我们继续看好拓荆科技（薄膜沉积）、北方（刻蚀，PVD）、盛美上海（清洗）、华海清科（CMP）等现有产品的份额提升和新产品拓展。
　　资本开支：2023 年全球同比下滑7%，2024 年中国区有望保持高强度扩产回顾2023，我们统计全球主要半导体制造企业资本开支同比下滑7%。除IDM 企业外，全球主要晶圆代工、存储及封测企业资本开支均同比下滑，主因半导体周期的影响。展望2024 年，根据公司指引及彭博一致预期：1）中国大陆成熟制程扩产保持强劲，中芯国际指引2024 年资本开支与2023年持平，华虹为推进无锡二厂投产，进入资本开支高投入期，指引2024 年约25 亿美元（同比+176%）；2）汽车、工业领域需求放缓以及去库存，全球IDM 企业资本开支或同比下滑17%；（3）先进封装为延续摩尔定律重要方法，各大封测厂加大相关方向投入，2024 年资本开支有望同比增长9%。
　　2023 年回顾：AI 需求拉动设备需求，中国市场占比高达37%回顾2023 年，1）受益于AI 需求拉动以及中国需求旺盛，2023 年全球半导体设备销售额好于2023 年年初市场预期，Lam 将2023 年WFE（半导体晶圆制造设备）市场规模预测由800 亿美元上调至略超800 亿美元，TEL则将2023 年WFE 预测调高至950 亿美元；2）在海外先进工艺设备投资疲软，以及中国区成熟工艺设备需求旺盛双重作用下，海外主要设备企业中国区收入与中国设备企业收入合计占比持续走高，2023 年全年达到37%的高位，同比提升9pct；3）国内本土主要设备厂商快速发展，2023 年收入同比增长32%，2023 年总收入占中国市场的14.8%。
　　2024 年展望：全球半导体设备市场缓慢恢复，AI 及中国需求是看点根据以上31 家企业的彭博一致预期、Wind 一致预期及华泰预测，我们预计2024 年全球主要半导体制造企业资本开支同比下滑3%。根据对以上22 家设备企业的统计，2024 年全球主要设备企业收入同比增加8%到1220 亿美元。我们认为中国市场需求仍保持高位，海外主要设备企业中国区收入+中国企业收入预计2024 年上升9%。我们预计中国企业在中国市场份额会进一步提升，中国半导体设备企业2024 收入预计同比增长44%。在AI 芯片及终端需求复苏的趋势下，我们认为2024 年封测企业资本开支恢复增长，台积电、Intel 等加大先进封装投入，将共同拉动主要后道设备企业业绩修复。
　　风险提示：贸易摩擦风险，半导体周期下行，测算和可得数据的局限性，本研报中涉及到未上市公司或未覆盖个股内容，均系对其客观公开信息的整理，并不代表本研究团队对该公司、该股票的推荐或覆盖。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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