2023年半导体设备市场微跌1%，ASML与应用材料逆势增长

【2023年五大晶圆厂设备制造商收入935亿美元，ASML和应用材料公司实现同比增长】 市场调查显示，2023年五大晶圆厂设备（WFE）制造商的总营收达到了935亿美元，相较于上一年微跌1%。在这些WFE厂商中，ASML和应用材料公司业绩增长，而泛林集团、东京电子和科磊的收入则出现不同程度的下跌。ASML凭借DUV和EUV销售的强劲表现，在2023年夺得了行业领先地位。 2023年上半年，库存调整和内存市场的下滑趋势对WFE厂商的整体收入造成了显著影响。然而，随着库存逐渐回归正常水平，以及下半年DRAM需求的回升，全年收入下降趋势得到一定程度的缓解。 晶圆代工业务在2023年实现了16%的增长，这主要得益于全栅极晶体管架构技术的快速发展，以及市场对物联网、人工智能、云计算、汽车和5G等细分领域的成熟节点设备投资增加。 内存部门的收入在2023年下降了25%，尤其是NAND方面。不过，DRAM在下半年的强势复苏在一定程度上缓解了整体下跌的趋势。中国市场在2023年表现出色，自给自足的政策推动、前沿DRAM出货量的增加、DRAM需求的增长以及成熟节点投资的增加，共同促进了中国出货量的同比增长31%，占到了系统总销量的三分之一。

和讯自选股写手

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