三巨头加速HBM技术，AI存储市场争夺战激化，英伟达2024年订单引爆产能扩张

【英伟达在AI领域的领先地位受到三家存储芯片公司HBM技术的激烈竞争，SK海力士、美光、三星纷纷加码HBM生产，以抢占AI存储市场的先机。】 在人工智能的热潮中，不仅英伟达的业绩一枝独秀，HBM（高带宽内存）技术的市场争夺也日趋激烈。2月26日，美光宣布其低功耗HBM3E将应用于英伟达H200，同日，SK海力士宣布其2024年的HBM产能已被预定，而三星则在2月27日展示了其最大的12层堆叠HBM3E产品，容量达到36GB。 HBM作为一种新型内存芯片，其内存带宽大，且能与GPU和CPU搭配使用，特别适合AI大模型的推断和训练。过去一年，HBM市场一直面临产能紧缺和价格上涨的问题。英伟达通过HBM控制了AI大模型公司，而HBM技术则成为存储芯片公司的核心竞争力。 目前，全球仅SK海力士、美光、三星三家公司具备HBM生产能力。这三家公司正处在产能爬坡和产品攻坚的关键时期，HBM不仅是它们的竞争焦点，也是AI行业的关键转折点。HBM技术的竞争早在OpenAI掀起新一轮AI浪潮前就已经存在，但直到2023年才真正成为业界关注的焦点。 随着英伟达推动GPU成为核心处理器，存储芯片需要更高的带宽来支持复杂的计算过程。HBM技术通过3D堆叠多片DRAM芯片，直接与GPU封装，相比传统DRAM，提供了更高的存储容量、带宽和更低的时延。SK海力士最早在2013年开发出TSV技术，并应用于DRAM，而三星则在2016年宣称开发出第二代HBM。至今，行业已经完成了五代HBM产品迭代。 HBM技术的竞争不仅是两家韩国厂商的较量，美光也投身其中，直接押注HBM3E，计划2024年开始发货。为了支持HBM发展，韩国将HBM定为国家战略技术，为相关厂商提供税收减免。AI的争夺战背后，是一场国家间的技术较量。 HBM技术对存储芯片公司来说，是一个全新的增长点。SK海力士凭借HBM销量的增长，实现了业绩的翻转。其2023年Q4财报显示，HBM销量同比增长五倍，股价也创下历史新高，SK海力士立志成为全面的AI存储供应商。美光的股价也因HBM技术的推进而大幅上涨，市值突破千亿美元。 三星计划在2024年上半年量产下一代HBM3e产品，产量预计将比去年增长2.5倍，明年再翻倍。为了支持HBM产线，三星出售了持有的ASML股票，投资于新工厂和设备，并计划建设新的包装线。SK海力士的量产节点比三星早一季度，已开始量产第五代HBM3e，产能预计比去年增加一倍以上。SK海力士还计划在美国和日本建立新的HBM生产线，并在2024年保持10万亿韩元的新增资本支出。 英伟达为了保证2024年的供应，向SK海力士、美光预先支付了HBM3E的预付款，以引导上游增加产能。这三家存储芯片公司为了抓住AI市场的红利，几乎投入了所有资源。

和讯自选股写手

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