电子行业周报：AI算力、存力需求高企 液冷带动散热革新

　　AI 需求驱动半导体产业发展，带动相关产业链发展机会：
　　1）AI 热潮推动全球芯片需求增长:3 月4 日，美国半导体行业协会（SIA）发布数据，2024 年1 月全球半导体行业销售额同比增长15.2%至476 亿美元，从地区来看，中国销售额同比增长26.6%。SIA 认为AI 芯片需求激增，将有助于全球半导体销售在今年反弹，预计2024年全球半导体销售额将同比增长13.1%至5953 亿美元。DIGITIMESResearch 预计在AI 应用芯片与存储器需求助攻下，全球半导体营收将增长17%，突破6000 亿美元。
　　2）云端AI 显著带动HBM/先进封装等需求：生成式AI 涉及大量卷积，需要高速吞吐，会显著增加HBM、DDR5、高频高速PCB 等用量，同步带动先进封测产业。存储大厂积极筹备扩产HBM，SK 海力士将投资超10 亿美元,以优化芯片封装工艺、扩大芯片封装产能；美光科技计划率先支持佳能的纳米印刷技术，从而进一步降低生产DRAM 存储芯片的单层成本。由于供需两端改善、价格超预期，TechInsights 将2024 年全球内存产品销售额同比增速由41%上调至71%。
　　3）算力芯片能耗提升，液冷/散热环节受益：英伟达GTC 2024 即将于3 月18 日至21 日举办，届时将公布采用Blackwell 架构的最新芯片B100 GPU。B100 相较采用Hopper 架构的H 系列产品，整体效能均进行大幅提升，其HBM 内存容量比H200 芯片高出约40%，AI 效能为H200 GPU 两倍以上、H100 的四倍以上。其散热技术将从此前的“风冷”升级为“水冷”。CEO 黄仁勋曾表示，坚信浸没式液冷技术是未来方向，并将带动整片散热市场迎来全面革新。
　　电子本周涨幅0.55%（11/31），10 年PE 百分位为35.02%：
　　（1）本周（2024.03.04-2024.03.08）上证综指上涨0.63%，深证成指下跌0.70%，沪深300 指数上涨0.20%，申万电子版块上涨0.55%，电子行业在全行业中的涨跌幅排名为11/31。2024 年，电子版块累计下降8.60%。（2）本周印制电路板在电子行业子版块中涨幅最高，为7.32%；数字芯片设计版块涨幅最低，为-2.50%。（3）电子版块涨幅前三公司分别为精研科技（+36.67%）、福蓉科技（+32.20%）、好上好（+29.53%），跌幅前三公司分别为纬达光电（-16.93%）、威贸电子（-13.78%）、雅葆轩（-13.12%）。（4）PE：截至2024.03.08，沪深300 指数PE 为11.20 倍，10 年PE 百分位为28.79%；SW 电子指数PE 为37.79 倍，10 年PE 百分位为35.02%。
　　投资建议：
　　建议重点关注算力、存储、液冷/散热、PCB 等细分赛道投资机会：
　　1）算力：海光信息、寒武纪等；2）存储：兆易创新、江波龙、香农芯创、佰维存储、赛腾股份等；3）先进封装：通富微电、长电科技等；4）液冷/散热：曙光数创、英维克、思泉新材、飞荣达、欧陆通等； 5）PCB：沪电股份、胜宏科技等。
　　风险提示:
　　下游需求不及预期风险；技术迭代不及预期风险；国际科技博弈力度加大风险。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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