消费电子行业研究周报：高通发布白皮书加码终端侧生成式AI 看好面板行业盈利中枢提升

智能手机：关注小米多系列新机发布，红米K70 至尊版配置对标中高端机型，小米15 系列采用汇顶单点超声波指纹，关注相关供应链。1）红米K70 至尊版预计6-7 月提档发布，配置对标智能手机中高端机型，该机将配备联发科天玑 9300 芯片，8T LTPO 屏幕，顶配为 24GB LPDDR5T + 1TB UFS 4.0，有望配备长焦镜头。2）小米 15 系列手机全系测试汇顶单点超声波指纹，将搭载高通骁龙 8 Gen 4——首款配备 NUVIA 核心的 SoC，潜望镜头成标配，徕卡、双潜望同步跟进。3）其他AI 手机：荣耀在MWC 发布Magic6 Pro，AI 为最大卖点，该机采用了 6.8 英寸 FHD+120Hz LTPO 屏幕，配备高通骁龙 8 Gen3 移动平台，海外定价 1299 欧元；中兴通讯努比亚在MWC 发布了全新升级的5G+AI 裸眼3D 平板——nubia Pad 3D Ⅱ，为消费者带来全新的沉浸式裸眼3D 体验；魅族发布新机“魅族21 pro”，秉持“All in AI”战略，搭载高通第三代骁龙8 移动平台，打造开放式AI 终端。
PC：高通发布《通过NPU 和异构计算开启终端侧生成式AI》白皮书，苹果、华硕、联想发布AI PC 新机，看好NPU 硬件加持下AI PC 中期渗透率提升。1）高通发布了《 通过NPU 和异构计算开启终端侧生成式AI 》白皮书，阐述了终端侧生成式AI 的发展趋势，以及高通骁龙处理器的多模块异构计算引擎，特别是NPU 的设计及能够以极低功耗实现持续稳定的高峰值性能优势；2）苹果、华硕、联想等发布AI PC 新机，苹果发布新款 AI PC MacBook Air，采用性能更强劲的 M3 芯片，M3 搭载16 核NPU，拥有更好的AI 性能；华硕发布灵耀 14 双屏AI 轻薄本，搭载英特尔酷睿 Ultra 9 185H 标压处理器；联想小新 Pro 14 2024 笔记本新增 Ultra 9 185H 版，搭载全新独立 AI 引擎 NPU、OLED 屏幕，可提供至高约 70W 性能释放，定价 6599 元。荣耀发布首款AI PC MagicBook Pro 16；传音推出AI PC 新机Megabook T16 Pro 2024 Ultra 笔记本电脑，搭载英特尔酷睿 Ultra 7 处理器。根据群智咨询，2024 年作为AI PC 发展的元年，AI 笔记本电脑出货量或将达到1300 万台，在PC 市场渗透率达到7%。
面板：1）行业趋势端，大尺寸方面，根据Trendforce 集邦咨询，面板厂稼动率控制得宜，三月份平均稼动率有机会回升至 80% 以上的水平，二季度电视面板报价或仍有上涨空间。2 月底到3 月初，受供需两端影响LCD TV 面板全球供应整体依然偏紧； 中尺寸方面，LGD 有偿增资1.3 万亿韩元投建高世代OLED，三星第八代OLED 产线计划推进，SDC 3 月份将引进首台8 代OLED 产线设备，看好中大尺寸OLED 产能推动下渗透率增加； 小尺寸方面，SDC推动XR 市场Micro OLED 商业化；新产品催化下LTPO 有望持续渗透。 2）品牌&需求端，TCL 发布QD-Mini LED 电视 X11H、Mini LED 电视Q9K 以及Micro LED 巨幕电视163 ″X11H Max；关注MWC 新机发布和国产新机发布潮下相关受益厂商，联想在MWC 发布ThinkBook 透明版，真我realme 发布真我12Pro 系列，采用天马独供的柔性OLED 屏，小米新机14 Ultra 由TCL 华星独家供屏，笔电Redmi Book Pro 新机由天马和华星供屏 ，平板新机6S Pro由天马独家供屏。 3）厂商进展端，友达群创公布2 月营收：友达年增23.5%、群创年减10.5%；群创新业务扇出型面板级封装（FOPLP）产线亦预计2024 年第三季出货，全力推动双轨转型，非显示器领域群营收2023 年第四季达148 亿元、占总营收 28%；天马携手Micro-LED 生态联盟生态伙伴亮相“ISLE 展”，带来众多Micro-LED、Mini-LED、车载显示、VR 显示、显示关键材料及设备、新型智慧终端等显示领域的创新成果及显示解决方案；京东方宣布供应全新极氪 001 2.5K 柔性 OLED 中控屏，采用 Tandem OLED 技术，看好国产OLED 出货量增加，厂商稼动率上升；LG Display 有可能将把其广州液晶显示器（LCD）生产工厂出售给中国京东方或者TCL 华星，看好国产LCD 产能上升。出货量方面，受惠于第2 季电视面板报价或仍有上涨空间，使得面板厂生产意愿提高，有望刺激出货量回升至6,150 万片，季（环比）增10.5%。
PCB：PCB 主要原材料价格整体处于低位，重点关注算力拉动PCB 需求和高端PCB 国产化。环氧树脂和电子级玻纤布价格处于历史低水平。国内PCB 上中游上市企业2022 年全年及2023 前三季度收入和利润业绩低于预期。CCL板块需等待下游需求恢复,表现整体平缓。国内PCB 厂商目前进行产能扩张重点布局HDI 板、IC 封装板等高端领域, 持续跟踪算力为首的强需求的拉动以及乐观看待国产化进度。
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消费电子零组件&组装：工业富联、立讯精密、闻泰科技、领益智造、博硕科技、鹏鼎控股、蓝思科技、歌尔股份、长盈精密、京东方、国光电器、长信科技、舜宇光学科技（港股）、高伟电子(港股)、东山精密、德赛电池、欣旺达、信维通信、科森科技、环旭电子、兆威机电（机械组覆盖）、比亚迪电子（港股）、智迪科技、雷柏科技；消费电子自动化设备：科瑞技术（与机械组联合覆盖）、智立方（与机械组联合覆盖）、思林杰、大族激光、赛腾股份、杰普特、华兴源创、博杰股份、荣旗科技、天准科技、凌云光、精测电子（与机械组联合覆盖）、博众精工；品牌消费电子：传音控股、漫步者、安克创新（与家电、通信组联合覆盖）、小米集团（港股）；消费电子材料：中石科技、世华科技；
PCB：鹏鼎控股、东山精密、深南电路、兴森科技、生益科技（与通信组联合覆盖）、南亚新材、沪电股份（与通信组联合覆盖）、景旺电子、胜宏科技；
汽车电子：电连技术、水晶光电、舜宇光学科技、联创电子、裕太微、和而泰、科博达（由汽车组覆盖）、德赛西威、菱电电控、湘油泵（与汽车组联合覆盖）；
面板：京东方、TCL 科技、深天马A、联得装备、精测电子（与机械组联合覆盖）、奥来德、鼎龙股份（与基础化工组联合覆盖）、莱特光电、清溢光电、菲利华、深科达、颀中科技、汇成股份、新相微、天德钰、韦尔股份、中颖电子、易天股份
风险提示：消费电子需求不及预期、新产品创新力度不及预期、地缘政治冲突、消费电子产业链外移影响国内厂商份额
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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