天准科技(688003)：机器视觉平台化龙头 汽车、光伏、半导体多点开花

内生外延持续进行，视觉装备平台化公司雏形已现公司自2005 年成立以来一直以机器视觉为核心技术，通过内生发展和外延并购的方式向消费电子、泛半导体、新能源汽车等方向拓展，2019 年7 月在科创板上市，至今已具备视觉装备平台化公司的雏形。公司高度重视与核心技术人员的绑定，2021-2023 年每年均分别推出一轮针对核心技术人员的股权激励。业绩来看，公司营业收入稳步增长，19-23 年间营收CAGR为32.10%，利润CAGR 为26.86%。费用方面，近年来公司期间费用率在30%-36%之间，23 年研发费用率预计开始下降，逐步进入平台化的收获期。
扎根机器视觉核心技术，消费电子与PCB 领域比翼齐飞机器视觉主要具有识别、测量、定位和检测四类功能，相比人眼优势明显，预计至2025 年全球机器视觉市场规模将超过1200 亿元，预计2027 年我国机器视觉市场规模将超560 亿元。公司主要布局视觉测量装备、视觉检测装备、视觉制程装备、智能驾驶方案等多领域设备。公司除了在消费电子领域长期服务知名大客户外，在PCB 领域已推出三款产品，分别是LDI激光直写设备、PCB 光板AOI 缺陷检测设备与激光钻孔机，LDI 设备销量持续提升，AOI 检测设备和激光钻孔机也均已形成销售。
光伏硅片分选设备份额领先，铜电镀图形化设备交付头部客户公司在光伏领域目前主要提供硅片分选机和铜电镀图形化设备。公司硅片分选机在缺陷检测准确率和检测速度方面与国际先进同行瑞士梅耶博格公司接近或更高，得到隆基集团、协鑫集团等客户认可，实现了产品的进口替代。公司于2022 年12 月份正式发布第六代光伏硅片分选机设备，并于2024 年2 月获得客户的批量订单，订单总额合计8,110 万元（含税）。铜电镀设备方面，公司产品正式交付光伏头部客户，取得突破性进展。
汽车与半导体领域进展顺利，新业务新应用多点开花预计2026 年全球自动驾驶域控制器市场规模将突破千亿，国内预控市场规模将达到645 亿元，市场空间更广。公司2022 年6 月起合作地平线，推出了一系列覆盖商乘场景的产品家族，23 年11 月公司获头部车企的域控开发定点，后续有望转化为量产定点。半导体方面，公司收购MueTec 瞄准高端前道检测设备领域，参股成立矽行半导体进一步完善半导体布局。
盈利预测与估值
公司23-25 年归母净利润预计分别为2.15、2.75、3.83 亿元，24 年按39X，目标市值106 亿，对应目标价55 元，首次覆盖，给予“买入”评级。
风险提示：技术人才流失与技术泄密风险；主营业务毛利率波动风险；光伏与半导体营业收入波动风险；测算过程存在主观假设不成立风险；文中业绩快报数据仅为初步核算结果，具体以正式发布的23 年年报为准；股价交易异动风险。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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