晶盛机电发布多款半导体新品证券时报e公司讯，据晶盛机电消息，3月20日，在全球规模最大的SEMICON期间，晶盛机电发布了8英寸双片式碳化硅外延设备、8英寸碳化硅量测设备、12英寸全自动减薄抛光...
晶盛机电发布多款半导体新品证券时报e公司讯，据晶盛机电消息，3月20日，在全球规模最大的SEMICON期间，晶盛机电发布了8英寸双片式碳化硅外延设备、8英寸碳化硅量测设备、12英寸全自动减薄抛光设备，标志着晶盛半导体设备链“图谱”再度扩员，将加速产业“强链补链延链”，推动半导体产业高端化、智能化、绿色化发展。
![乙级测绘资质证书[乙测资字11513208]](https://img.hexun.com/chzzzs.jpg){kind=link}
最新评论