英特尔获得美国政府110亿美元支持，挑战全球芯片行业格局

美国联邦政府宣布向英特尔提供85亿美元的补贴和110亿美元的联邦贷款担保，这是其《芯片法案》目前为止开出的最大支票。英特尔也宣布其在美国四个州的1000亿美元投资计划，其中包括在俄亥俄州建设全球最大的人工智能芯片制造基地。此外，英特尔还计划斥资360亿美元对其希尔斯伯勒研发中心进行现代化改造和扩建，以及在亚利桑那州建设两座新工厂，剩下的40亿美元将被用于新墨西哥州的Fab 9芯片工厂。 这一资金支持和投资计划被认为是英特尔重新夺回全球芯片领导地位的重要举措。其中，英特尔的18A工艺被视为挑战台积电的秘密武器，预计将在2025年推出。此外，英特尔还采用了背面供电技术PowerVia，提高芯片性能和效率。美国政府的资金支持给予了英特尔更多的底气。通过技术优势和充裕的资金，英特尔正在奋起直追，可能改变全球半导体行业的格局。