电子元器件行业：封测端行业复苏信号明显 关注先进封装布局

　　本报告导读：
　　半导体下游需求复苏，封测端稼动率回暖。看好国内封测龙头及配套设备产业链。
　　摘要：
　　封测行业持续回暖，日月光稼动率有望恢复70~80%。从月度数据跟踪看，全球半导体销售额从2023 年Q2 开始触底反弹。根据日月光月度营收数据，23 年整体稼动率约60~65%，虽然当前客户下单仍保守，急单较多，但库存去化已接近尾声，预计24 年Q2 恢复成长，看好24 年后市达到70%~80%稼动率。从国内IC 设计厂商库存水位看，当前下游IC 设计厂库存压力已逐步消化，随着需求向好，封测厂迎来底部反转。
　　大陆封测龙头业绩复苏，稼动率预计持续改善。根据业绩预报，封测产业23 年Q4 已显著回暖。据通富微电业绩预报，23 年Q4 公司实现归母净利润在1.94 亿元-2.44 亿元，同比增长667%-865%，环比增长56.2%-96.5%；预计实现扣非净利润2.10 亿元至2.50 亿元，同比大幅扭亏，环比增长106%-146%。长电科技2023 年Q4 预计实现归母净利润中值4.95 亿元,环比增长4%，扣非归母净利润中值4.67亿元，环比增长27%。华峰测控作为国内最大半导体测试机本土供应商之一，感受到封测行业回暖信号，下游设计及封测客户资本开支意愿增加，公司订单量呈现环比增长态势。根据业绩预告，2023年Q4 营收中位数1.67 亿元，环比提高21.56%；Q4 归母净利润中位数0.54 亿元，环比提高51.58%。
　　国内先进封装市场占比逐步提升，封测龙头积极布局。根据yole，2022 年全球先进封装市场规模达443 亿美元，占封装市场总规模47%，预计2028 年先进封装市场占有率将至58%达786 亿美元。中国市场先进封装占比低于全球，2022 年占比38%，但呈现逐步提升态势。当前，包括通富微电、长电科技、华天科技、甬矽电子在内的各大封测厂商积极布局先进封装，随着大算力需求提速，先进封装业务放量可期。持续推荐先进封装相关标的：1）封测公司：长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、伟测科技等；2）设备公司：华峰测控，相关受益标的：光力科技、芯碁微装等
　　风险提示。下游需求复苏不及预期；技术进步不及预期。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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