黑芝麻智能：2023年市场份额预计将达10%，研发投入持续增加

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【预计2023年的市场占有率将进一步提升至约10%。】 Black Sesame International Holding Limited（以下简称“黑芝麻(000716)智能”）22日更新招股书，继续推进港交所主板上市进程，中金公司和华泰国际担任联席保荐人。 成立于2016年的黑芝麻智能是一家车规级计算SoC及基于SoC的智能汽车解决方案供应商，已设计了华山系列高算力SoC和武当系列跨域SoC两个系列的车规级SoC。 其中，华山系列高算力SoC已实现商业化，2022年开始量产并交付超过25,000片。截至2023年12月31日，总出货量超过152,000片。 根据弗若斯特沙利文预计，2023年中国及全球高算力SoC的出货量将分别大幅增加至1,050,000颗及1,200,000颗，预计2023年黑芝麻智能在中国的市场份额将约为10%。 黑芝麻智能计划从2022年9月开始研发的下一代SoC华山A2000将在2024年推出，并扩大在车规级芯片方面的能力。 截至2024年3月13日，黑芝麻智能已与超过49家汽车OEM及一级供应商合作，获得16家汽车OEM及一级供应商的23款车型的量产意向订单。 财务数据显示，2021年至2023年，黑芝麻智能的营收分别为0.61亿元、1.65亿元和3.12亿元。 黑芝麻智能持续研发投入，截至2023年12月31日，研发团队占员工总数的比例86.7%，研发开支分别为5.95亿元、7.64亿元和13.63亿元，分别占当年总经营开支的78.7%、69.4%和74.0%。 黑芝麻智能表示，IPO募集所得资金净额的约80%将用于研发；约10%将用于提高商业化能力；以及约10%将用作营运资金和一般公司用途。