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【部分晶圆代工厂成熟制程报价持续下调，幅度约4%至6%】据知情人士透露，IC设计厂商表示，本季度部分晶圆代工厂成熟制程报价持续下调，预计第二季度可能再次降价，使得上半年累计降幅达到约一成左右。
和讯自选股写手
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