部分晶圆代工厂报价下调,第二季度或再降4%-6%

2024-03-25 11:09:36 自选股写手 

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【部分晶圆代工厂成熟制程报价持续下调,幅度约4%至6%】据知情人士透露,IC设计厂商表示,本季度部分晶圆代工厂成熟制程报价持续下调,预计第二季度可能再次降价,使得上半年累计降幅达到约一成左右。

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(责任编辑:董萍萍 )
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