电子行业周报：铜缆助力GB200 NVL72高速互连 存储与面板景气度持续提升

英伟达GTC 大会亮点频出，铜缆高速连接值得关注：
当地时间3 月18-21 日，英伟达GTC 大会顺利举办，亮点频出。
1）推出最强AI 芯片Blackwell GPU：包括B200 以及由2 个B200 与1 个Grace CPU 组成的GB200。B200 由2080 亿个晶体管组成，是上一代的2 倍以上,可提供高达20 petaFLOPS 的FP4 算力，同时采用第二代Transformer 引擎、第五代NVLink 等技术；GB200 在基于1750亿组参数GPT-3 模型的基准测试中，其性能是H100 的7 倍、训练速度则提高了4 倍。英伟达同时发布了GB200 NVL72 系统。
2）“铜连接”有望推升高速连接器需求：GB200 NVL72 互联模式通过NV Switch 实现，其中GPU 与NVSwitch 采用铜互联形式（高速背板连接器），外部则使用光互联形式（光模块-I/O 连接器）。内部使用的电缆长度累计接近2 英里，共有5000 条独立铜缆。铜连接方案的优势在于更佳的散热、较低的传输损耗、更长的传输距离以及布线灵活性。由于英伟达GB200 NVL72 放量预期较高，相关高速连接厂商有望迎来发展。
3）基于Omniverse，合作苹果MR：将3D 应用中交互式通用场景描述（OpenUSD）串流到Apple Vision Pro 混合现实头显中。该技术利用英伟达最新的Omniverse Clouds API ， 使用英伟达GraphicsDelivery Network(GDN)传输数据。随着全新的Omniverse CloudsAPI 的引入，开发人员只需连接互联网，就能将他们的应用程序和数据集直接传送到Vision Pro 中，并进行完全基于RTX 的实时物理渲染。
美光营收指引高于预期，HBM 景气度高企带动复苏：
美光科技发布FY24Q2 财报，单财季营收58.2 亿美元（YoY+57.7%），超过分析师预期53.5 亿美元；业绩指引显示，预计FY24Q3 经调整营收64-68 亿美元，超出分析师预期59.9 亿美元。美光首席执行官Sanjay Mehrotra 表示公司受益于AI 给半导体行业带来的机遇，实现复苏，其中主要推动力来自高宽带内存（HBM）。在最近一个季度，美光就首次从其新品HBM3E 中获得收入，同时提到HBM3E 将供给英伟达的AI 芯片H200 Tensor Core GPU。美光预计在整个2024 财年中，HBM 产品将带来“数亿美元”的收入。
面板价格持续上涨，行业盈利能力进一步修复：
3 月20 日集邦咨询最新数据显示，3 月下旬，电视、显示器面板价格上涨，笔记本面板价格维持不变。其中，55 寸LCD_TV 均价上涨2 美元，涨幅1.6%，27 寸Monitor 均价0.4 美元，涨幅0.6%，14 寸NB 价格持平。LCD 行业集中度不断提高，行业供需格局良性发展，2023年起国内面板头部企业开始“按需生产”，在需求缓慢恢复的情况下2023 年价格连涨三个季度，四季度旺季进入尾声后小幅回调，开年后价格继续上行。面板行业已进入“以需定产”的新格局，行业盈利能力有望持续提升。
电子本周涨幅1.74%（7/31），10 年PE 百分位为38.89%：
（1）本周（2024.03.18-2024.03.22）上证综指下跌0.22%，深证成指下跌0.49%，沪深300 指数下跌0.70%，申万电子版块上涨1.74%，电子行业在全行业中的涨跌幅排名为7/31。2024 年，电子版块累计下降6.30%。（2）本周半导体设备板块在电子行业子版块中涨幅最高，为6.78%；品牌消费电子版块涨幅最低，为-3.00%。（3）电子版块涨幅前三公司分别为新亚电子（+43.94%）、大为股份（+37.86%）、沃尔核材（+36.85%），跌幅前三公司分别为奥比中光（-15.32%）、飞凯材料（-9.42%）、纬达光电（-8.91%）。（4）PE：截至2024.03.22，沪深300 指数PE 为11.12 倍，10 年PE 百分位为26.56%；SW 电子指数PE 为38.59 倍，10 年PE 百分位为38.89%。
投资建议：
铜互连相关公司推荐立讯精密，关注鼎通科技、兆龙互连、华丰科技、新亚电子、沃尔核材等；存储产业链建议关注佰维存储、香农芯创、江波龙、兆易创新、精智达、深科技等；面板产业链建议关注京东方、TCL 科技、彩虹股份等。
风险提示:
下游需求不及预期风险；技术迭代不及预期风险；国际科技博弈力度加大风险。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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