电子行业点评：AI驱动 产业链如火如荼-半导体系列跟踪

　　上周费半指数、台湾半导体指数整体上涨，A 股半导体指数趋稳。我们以23 年初为基期分析指数累计涨跌幅。（1）半导体全行业表现：上周（0318-0322）周中费城半导体指数、台湾半导体指数整体趋稳，周内指数价格稳中有升，周五（0322）收盘费半已重新突破4900 点。上周（0318-0322）申万半导体指数稳定维持在3500 以上。（2）A 股半导体细分板块表现：上周设备涨势较好，以23年初为基期，累积涨跌幅由负转正，收盘（0322）达到6%；封测板块表现稳定，较基期累计涨跌幅稳定在11%左右；数字、模拟、材料累计涨跌幅均为负。
　　台股2 月营收平稳过渡，A 股PE 估值持续向好。（1）台股月度营收表现：根据台股2 月营收数据，受2 月春节工作天数减少影响，各半导体厂商业绩环比均有较大幅度下降。代工端营收同比+11%，环比-14%，但盈利能力或有下降，24Q1毛利率与ASP 可能有所下滑。设计端营收同比+16%（主要由于基数较低），环比-14%。封测板块营收已有连续两个季度环比下降。近日，中国台湾经济部门拍板4.1 日起调涨电价，或影响代工环节盈利能力。台积电稍早在法说会提出未来5-10 年毛利率维持在53%，预计会设法从各面向节能减碳，维持财务目标不变。
　　联电/力积电/世界先进均预计会微幅影响利润端。（2）A 股市场表现：从成交额来看，上周（0318-0322）A 股半导体板块成交额整体增长，除周三（0320）有所下降，其余稳定在420 亿元以上，占A 股总成交额比重在3-5%之间波动，总体趋势有所回升。根据PE 估值来看，上周（0318-0322）A 股半导体板块PE（对应次年）倍数延续2 月以来上升趋势，估值持续修复，上周五（0322）收盘半导体材料、设备、封测、设计板块PE（对应次年）分别为42、45、31、56倍。
　　AI 引领下，存储、CoWoS 先进封装前景广阔，代工扩产如火如荼。（1）晶圆制造：近日，SEMI 预测由于存储市场复苏以及对高性能运算和汽车应用的强劲需求，全球用于前端设施的12 英寸晶圆厂设备支出预估在25 年首次突破1,000 亿美元，25/26/27 年分别同比+20%/12%/5%，达到1,165/1,305/1,370 亿美元。存储龙头SK 海力士积极扩产，计划到2046 年投资超过120 万亿韩元（907 亿美元），在韩国京畿道龙仁半导体集群建设全球最大的芯片生产设施，并表示将于25 年3 月开始建设该设施四个单元中的第一个单元。（2）先进封装：台积电正大力投资CoWoS 封装，一方面将在台湾地区扩产，总投资额逾5000 亿新台币；另一方面计划将该技术引入日本。根据摩根士丹利测算，全球CoWoS 产能预计于23/24 年分别达到1.4/3.2 万片/月。此轮投资预计引动新一波设备大拉货潮，市场对于24 年底台积电CoWoS 产能或提升至4 万片/月。三星也积极入局，于23 年12 月成立了先进封装业务团队，今年先进封装营收将挑战突破1 亿美元。
　　三星此前导入混合键合技术，预计用于下一代X-Cube、SAINT 等先进封装。
　　半导体板块跟踪：
　　| 数字：CPU/GPU：上周寒武纪+5.8%，开年累计+34.3%；上周龙芯中科-7.3%，3.20 日，全国信息技术标准化技术委员会发布9 项“安全可靠行业标准”的征求意见稿， 在政府采购标准之后， 信创有望迎来安全可靠行业标准，“2+8+N”有望加速落地；3.19 日，龙芯中科披露微信Linux 原生版正式支持龙架构，建议持续关注其在Linux 生态进展。其他数字芯片：上周量子科技概念走强，国民技术+11.3%。
　　存储：上周受美光业绩超预期影响，存储芯片厂商与存储模组厂商均有较大涨幅。兆易创新+1.2%、东芯股份+3.3%、普冉股份+6.0%、江波龙+7.3%、德明利+28.6%、佰维存储+9.8%。美光第二财季营收58 亿美元，同比+58%，环比+23%， 优于市场预期的51-55 亿美元； 毛利率为20%，优于市场预期的11.5%~14.5%；GAAP 净利润为7.93 亿美元，在本季成功扭亏为盈，比预期提前一个季度。同时，美光声称，HBM3E 对晶圆供给的消耗量是DDR5 的三倍，且24 年产能售罄，25 年产能绝大多数供应已经分配完毕。令我们超预期的美光业绩或为存储周期拐点标志，后续各国产厂商亦将受益行业上行。同时，我们认为未来HBM 预计将长期处于供不应求趋势，且与DDR5 产能共用有望带动DDR5 价格提升，建议持续关注HBM 与DDR5 产业链。
　　| 模拟：上周芯海科技涨幅+4.6%，主要受荣耀+AI PC 驱动，公司3.22 日公众号宣布其EC 产品进入荣耀首款AI PC 的MagicBook Pro 16，同时芯海为中国大陆地区唯一进入Intel PCL 列表的EC 厂商，获得了行业的认可。EC 作为笔电感知和控制不可或缺的组成部分，将在AI 时代扮演重要的角色，助力公司业务成长。
　　| 射频：蜂窝：上周唯捷创芯+4.1%，短期关注手机大客户产业链催化，长期关注6G 技术新动向，英伟达3.19 日宣布推出一个6G 研究平台，AI 有望推动无线通信的发展。WiFi：上周康希通信-1.8%，略有回调，持续关注2024 年公司WiFi7营收贡献以及导入手机ODM 进展。
　　| 功率：上周斯达半导-3.0%，晶盛机电-5.7%。功率板块建议关注服务器MOS 进展，以及8 吋SiC 的快速扩产需求。
　　| 设备：上周联动科技+32.7%，华峰测控+16.9%，长川科技+15.5%，华亚智能/耐科装备、富创精密、金海通等设备公司均上涨10%左右。封测环节24 年有望迎来资本开支的修复，从而带来封测设备的订单增长。另一方面，我们持续看好国产晶圆厂扩产以及设备突破，继续看好龙头前道设备公司。
　　| 制造：上周晶合集成-3.2%，中芯国际-2.3%，华润微-2.0%。我们认为晶圆制造环节待下游IC 设计库存去化之后预计将迎来稼动率的修复。
　　| 封测：上周伟测科技+16.8%。伟测发布23 年年报，全年营收7.4 亿元，同比+0.5%；Q4 营收2.2 亿元，同比+16.3%，环比+8.5%，毛利率40.2%，环比微增。封测环节关注先进封装布局以及稼动率的后续恢复。
　　建议关注：
　　（ 1） 算力链： 寒武纪、海光信息、工业富联、沪电股份、通富微电等；（2）存储：江波龙、兆易创新、澜起科技、聚辰股份等；（3）复苏链：晶晨股份、纳芯微、韦尔股份、帝奥微、乐鑫科技、新洁能、斯达半导等；
　　（4）自主可控：北方华创、中微公司、拓荆科技、龙芯中科等。
　　风险提示：下游需求不及预期、行业竞争加剧、全球贸易摩擦风险。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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