抢占先机：半导体封装市场迎7.12亿增长，联瑞新材瞄准786亿美元商机！

和讯为您带来最新券商看点，供您参考：

联瑞新材2023年业绩表现
联瑞新材2023年营收达7.12亿元，同比增长7.51%，归母净利润为1.74亿元，同比下降7.57%。公司业绩增长得益于下游需求恢复及高端球硅产能的持续投产，毛利率保持稳定。

半导体需求回暖及产能结构优化
半导体行业需求回暖，联瑞新材有望受益。公司通过优化产能结构，提升高端产品供应能力，预计将进一步增强市场竞争力。

高端封装产品需求增长
随着先进封装技术的发展、消费电子市场复苏以及人工智能技术的推进，联瑞新材相关高端封装产品的需求预计将快速增长。

全球先进封装市场前景
根据Yole预测，全球先进封装市场年复合增长率为10.6%，到2028年市场规模将达到786亿美元。联瑞新材在此领域的发展值得期待。

风险因素
尽管市场前景看好，但仍需关注市场开拓不及预期以及原材料价格波动等潜在风险。