通信行业：OFC-2024小结：光通信全产业链加速升级

　　事件：2024 年3 月24 日至28 日，OFC 2024（全球光网络与通信研讨会及博览会）在美国加州召开，作为全球最大规模光通信展，此次OFC 汇聚700 多家参展企业，展开850 多场技术研讨会，65 个国家的数万名专业人员参与其中。
　　本届OFC 亮点频出，主要集中于光通信技术的全面迭代升级，涉及产业链多个环节，从光芯片、光模块、材料端到交换机端均有创新产品：
　　多家企业展出1.6T 方案：Marvell 展出业界首款1.6T DSP“Nova 2”，每通道200G 电气和光学I/O，Nova 2 已经向客户送样；旭创在OFC 现场演示1.6T-LPO-DR8 OSFP 模块；新易盛展示业界首款4x200G LPO 并宣布8x100GLPO 进入量产阶段；天孚通信展出适配800G/1.6T 和CPO 光引擎系列组件产品；光迅科技联合思科推出1.6T OSFP-XD 硅光模块；索尔思光电率先推出业界首款800G 4×200G DR4/FR4/LR4 OSFP 系列产品，是下一代800G/1.6T 光模块开发的一个重要里程碑。
　　光芯片技术升级显著：Coherent 实现技术性能突破，可达到200G VCSEL；Marvell 发布3D SiPho（硅光）引擎，具备200G I/O 带宽，较100G 接口产品相比，每比特能降低30%的功耗；英特尔展出最新Optical I/O 方案——光计算互连（OCI），通过光连接实现计算芯片的互联；博通演示200G VCSEL 光芯片、用于200G 硅光子调制的CW 激光器等。
　　材料端/交换机端/散热端/其他创新：旭创科技与Marvell 联合推出用于数据中心互连的800G ZR/ZR+光模块；光迅科技发布OCS 全光交换机；Coherent首发全光交换机；新易盛发布SFP112 光模块产品组合为100G 数据连接提供最高的单端口密度，发布携浸没式800G 光模块进军液冷市场；光库科技携手HyperLight 联合主办薄膜铌酸锂论坛等。
　　我们认为，未来光通信行业，降本和迭代升级将成为主流驱动力。伴随未来训练及推理进展陆续落地，算力需求指数级膨胀，降本增效有望成为光通信行业发展的重要趋势，LPO 以降本降功耗为目标更适配AI 高密度、短距离集群的工况，CPO 则直接将硅光链路集成在芯片中、不仅降本而且进一步提高通信可靠性，均属于未来重要发展方向。此外，伴随200G 光芯片&硅光子技术等不断成熟，传输速率瓶颈有望逐步突破，更推动光模块加速从800G 时代升级1.6T 时代，甚至迈向3.2T 时代。
　　投资建议：LPO 方向——建议关注中际旭创（1.6T LPO）、新易盛、华工科技、剑桥科技、Nubis、Credo、博通、Arista 等；硅光与CPO 技术——建议关注中际旭创（800G/1.6T 硅光模块）、天孚通信（光引擎）、新易盛（参股Alpine）、Nubis（16通道硅光LPO）、Lumentum（100mW CW 光源）、太辰光（保偏光纤）、Ayarlabs（CPO 光纤IO）、博通、美满电子、Arista、Tower 半导体（硅光代工）等。
　　风险提示：AIGC 发展不及预期，算力需求不及预期。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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