人工智能行业跟踪报告：英伟达发布新一代GPU架构 NVLINK连接技术迭代升级

事件描述
2024年3月19日，英伟达正式发布Blackwell架构的GPU B200、计算平台HGX B200以及新一代NVLink 5.0连接技术。同时，英伟达基于B200和Grace CPU推出了超级芯片GB200，以及由72张GB200组成的DGX GB200 NVL72超级计算机。
值得关注的是，新一代NVLink连接技术支持单块Blackwell架构的GPU实现1.8TB/s的传输带宽。根据SemiAnalysis的测算，鉴于DGXGB200 NVL72拥有72个OSFP端口，每个端口对应于1个400G或800G光模块，随着GB200数量的增加，网络拓扑结构发生变化，最终GB200对应于800G光模块的数量关系将介于1：2.5到1：3.5之间。
分析与判断
我们认为：
（1）以DGX GB200 NVL72为代表的超级计算机，在内部节点间使用铜缆连接，主要是出于降低功耗的考虑，跨机柜连接短期内仍依赖于光收发器。
（2）从生成式AI模型训练需求角度看，跨机柜连接仍为未来主流技术方案，因此数通市场800G光模块需求具备可持续性。
（3）GB200在推理性能上持续优化升级，能够进一步降低生成式AI模型在云侧的推理成本，有助于生成式AI应用在C端落地。
投资建议
建议关注：
中际旭创：中高端数通市场龙头，2022年与II-VI并列光模块业务营收全球第一。根据iFinD机构一致预期，截至2024年3月25日，公司2024年的预测PE为32倍，位于近五年的93%分位。
天孚通信：光器件整体解决方案提供商。根据iFinD机构一致预期，截至2024年3月25日，公司2024年的预测PE为53倍，位于近五年的99%分位。
新易盛：光模块领域龙头，成本管控优秀，具备切入增量云计算/AI客户的能力。根据iFinD机构一致预期，截至2024年3月25日，公司2024年的预测PE为42倍，位于近五年的98%分位。
风险提示
下游需求不及预期；人工智能技术落地和商业化不及预期；产业政策转变；宏观经济不及预期等。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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