2024年3月半导体行业分析与展望：AI助力行业周期复苏

　　内容提要
　　终端需求来看，据中国信通院数据，2024年1-2月，国内市场手机出货量4603.5万部，同比增长14.6%，其中国产品牌出货量3807.8万部，同比增长38.7%；据Counterpoint数据，24年前六周中国智能手机市场仅华为和荣耀销量实现正增长，其中华为实现64%的显著增长。整体来看，以智能手机为代表的消费电子终端当前仍处于缓慢复苏阶段，但华为的回归使得国产品牌市场份额相较稳固，预计随着折叠屏等进一步渗透，智能手机产业链或迎新的增量。
　　AI赋能亦有望加速终端需求复苏进程。手机、PC等端侧AI是推进AI应用直接面对终端用户、进而加速落地的关键一环，当前各大厂商如高通、三星、华为、Vivo、苹果等亦纷纷布局AI终端，有望推动手机、PC等终端产品换机潮。据IDC数据，23年全球智能手机和PC市场出货量分别同比下降3.2%和13.9%，并预计24年有望分别实现3.5%和8%的温和复苏。
　　上游存储方面，据Trend Force报告，一季度NAND Flash和DRAM合约价涨幅分别约15%-20%、13%-18%，并预计二季度涨势将持续；海内外存储厂商亦多迎来拐点，其中美光24年第二财季实现营收同比和环比分别提升58%和23%；国内存储厂商佰维存储、德明利、江波龙、兆易创新等23年四季度业绩均有不同程度改善。当前海力士、美光均宣布24年HBM产能售罄，三星预计2024年其HBM产能将同比增加2.9倍，26年出货量将达23年的13.8倍。HBM已逐步成为AI芯片标配方案，同时亦是AI芯片中成本占比最高的部分，占H100芯片达2/3左右，2023年HBM产值在DRAM占比约8.4%，至2024年底将扩至20.1%。
　　我们认为，AI趋势下终端需求有望加速复苏进程，消费电子产业链成长空间将进一步拓展，同时存储23年以来在供给端主动收缩、大模型新驱动刺激下，供需已逐步改善，其作为半导体行业风向标，有望引领行业景气向上；建议从自主可控逻辑角度，关注半导体设备、材料及受益于晶圆代工行业格局优化的IC制造环节龙头；从技术创新角度，关注AI驱动下，存储、先进封测市场量价齐升的机遇。
　　给予行业“中性”评级。
　　风险提示：全球宏观经济下行，新冠疫情持续蔓延，贸易摩擦加剧，技术创新不达预期，下游需求不达预期，业绩增长低于预期，中美关系进一步恶化，俄乌战争地缘冲突，黑天鹅事件，国内经济复苏低于预期，国内外二级市场系统性风险等。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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