通信行业周报：光互连方案推陈出新 拓展FA应用场景；关注DCI互联需求

　　行情回顾。本周通信行业（申万）下跌了2.22%，跑输沪深300 指数涨幅（0.86%）3.08 个百分点，跑输创业板指数涨幅（1.22%）3.44 个百分点。今年以来通信行业（申万）上涨了3.33%，跑输沪深300 指数涨幅（3.98%）0.65 个百分点，跑赢创业板指数涨幅（-2.69%）6.03 个百分点。本周通信行业涨幅（-2.22%）在所有一级行业中排序第26，全年涨幅排序第6。截止本周末，通信行业（申万）估值PE-TTM 为30.04，同期沪深300 PE-TTM 为11.75，创业板指数PETTM为27.54。本周通信板块涨幅前五分别为世嘉科技（+33.05%）、ST 天喻（+18.94%）、ST 鹏博士（+15.47%）、亿联网络（+13.78%）、广哈通信（+13.75%）；本周通信板块跌幅前五分别为鼎信通讯（-21.38%）、罗博特科（-21.03%）、神宇股份（-15.55%）、润泽科技（-14.45%）、兆龙互连（-12.13%）。
　　目前光模块速率受制于体积与能耗，光互联集成度亟需进一步提升。更高速率光互联衍生更多光通道数和更大功耗，亟需高集成度方案。在此背景下CPO、光I/O 及OCI 芯片等方案应运而生：1）光电共封装（CPO）主要通过采用硅通孔、重布线、倒装、凸点、引线键合等封装技术，将交换ASIC 芯片和硅光引擎（光学器件）在同一高速主板上协同封装，极大地缩短光学引擎和交换芯片间电连接距离，以提供高带宽互联，并显著降低功耗。目前英特尔、博通、美满科技等已推出多款量产产品，云服务厂商Facebook 和Microsoft 亦创建了CPO 联盟，以推动CPO 标准的建立和产品的发展。2）光I/O 则主要是利用光互联低功耗、高带宽、低延迟的优势，使用光信号来承载芯片输入输出的数据。
　　根据Intel 的数据，光I/O 的性能优越，在下一代的光I/O 互联中，总带宽最高可达160Tbps, 带宽密度为10Tbps/mm, 能效比小于1pJ/bit，与之对比的是，单个CPO 模块的带宽仅为1.6-3.2Tbps, 带宽密度为50-200Gbps/mm, 能效为15pJ/bit。3）OCI 芯片组为4Tbps 双向完全集成的光学计算互联单元，采用3D封装的形式，PIC 倒装在EIC 上，并通过EIC 中的TSV 进行芯片竖直方向上的供电与信号互联。RF 硅通孔（TSV）技术允许芯片在不同层间进行高速电子信号的传输，而不需要使用传统的引线键合方法，此封装技术不仅提高了信号的传输效率，还增强了芯片的可靠性和性能。OCI 芯片具有密度高、能效优化、低延时及覆盖范围广等优势。
　　顺应光互联方案迭代浪潮，FA 获得广泛应用，市场空间有望进一步扩大。作为光路耦合所需的重要器件，目前光纤阵列连接器FAU（Fiber-array unitconnector）正广泛应用于多种光互联场景。由于CPO、光I/O 等光互联方案颠覆了原有可插拔式光模块的产品形态，因此其光路的耦合接口也需要重新设计。对于常见的CPO、光I/O 应用场景，在操作流程上是将光电芯片合封，再将光纤固定在光芯片上。但该种方式良率较低，返工困难。在此背景下Intel 研发并公开了CPO 模式下的可插拔式光纤阵列连接器FAU 设计方案，主要是使用玻璃波导与硅光芯片进行耦合，形成光桥（optical bridge），FAU 连接器使用夹具导入光纤，通过机械方式使得连接器的光纤夹具与玻璃波导对准，从而实现硅光芯片与光纤的耦合连接。目前光互联方案正逐步迭代升级，光纤阵列连接器FAU 的产品形态及构成亦发生较大转变，如Intel FAU 方案中相较于传统光纤阵列连接器新增的闩锁弹簧等结构。我们认为包括CPO、光I/O、OCI 等新一代的光互联方案中，均大量应用了FA，因此FAU 光纤阵列连接器的热度有望进一步提升，市场空间亦有望进一步扩大。重点推荐国内无源器件及光纤连接器龙头厂商天孚通信，建议关注腾景科技、太辰光、仕佳光子。
　　电力成为本地集群拓展瓶颈，分布式部署算力或为有效解决方案，建议关注DCI 互连带来的相干光模块需求。根据路透社报导，OpenAI 正在制定一个可能耗资高达1000 亿美元的数据中心项目的计划，其中包括一台名为“星际之门”的人工智能超级计算机。根据微软工程师，微软正在尝试在不同地区的GPU 之间部署InfiniBand 级别的互连，因为一个州的电网只能支撑10 万个以下的H100 工作，否则将导致电网崩溃。我们认为短期能源技术未获得实质性突破情况下分布式部署算力将是突破瓶颈的有效方式，而DCI 最有效的传输技术是下一代相干光学，单波长提供高达 800 Gb/s 的传输速率，建议关注有相干技术布局的光模块公司中际旭创、新易盛、光迅科技等。
　　通信行业持续跟踪公司：
　　运营商：重点推荐中国移动、中国电信、中国联通；光模块光器件光芯片：重点推荐天孚通信，建议关注中际旭创、新易盛、源杰科技；卫星通信：建议关注海格通信、震有科技；液冷：建议关注英维克、高澜股份；设备商：建议关注紫光股份、中兴通讯、锐捷网络、共进股份；IDC&AIDC：推荐宝信软件，建议关注奥飞数据、润泽科技、光环新网、科华数据；物联网模组：推荐广和通，建议关注威胜信息、有方科技；控制器：推荐拓邦股份、和而泰；军工通信：推荐七一二、上海瀚讯。
　　风险提示：算力基础设施建设不及预期，光/电连接需求不及预期，CPO 及硅光发展不及预期，经济系统性风险。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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