电子周报：中国台湾地震短暂影响电子产业链；Q2重点关注华为新品上市催化

　　核心观点
　　半导体：中国台湾震后半导体厂商停机检查后迅速复工，多数厂商产能损耗影响轻微；
　　消费电子：华为三折叠屏手机专利公布，P70 系列预计Q2 发布上市，持续关注华为产业链；
　　汽车电子：市场需求变动及产品竞争力下滑致使特斯拉销量承压，2024Q1 交付量不及预期。
　　行业动态信息
　　1、半导体：中国台湾震后半导体厂商停机检查后迅速复工，多数厂商产能损耗影响轻微
　　4 月3 日07 时58 分，中国台湾花莲县海域发生7.3 级地震。由于中国台湾是全球半导体及面板制造重镇，很多半导体厂商均集中在中国台湾，如果地震强度较大，则可能会出现机台故障、化学药剂与气体泄漏等问题，进而造成生产中断。因此，外界尤为关注此次地震是否影响到了相关半导体厂商的生产。根据TrendForce 针对403 震后各半导体厂动态更新，由于本次地震大多晶圆代工厂都位属在震度四级的区域，加上中国台湾地区的半导体工厂多以高规格兴建，内部的减震措施都是世界顶尖水平，多半可以减震1 至2 级。以本次的震度来看，几乎都是停机检查后，迅速复工进行，纵使有因为紧急停机或地震损坏炉管，导致在线晶圆破片或是毁损报废，但由于目前成熟制程厂区产能利用率平均皆在50~80%，故损失大多可以在复工后迅速将产能补齐，产能损耗算是影响轻微。
　　DRAM 方面，以位于新北的南亚科（Nanya）Fab3A 有影响；美光（Micron）林口厂生产营运和供应链影响程度仍在评估中。南亚科该厂区主责20/30nm 制程的产品，最新制程1β 正在开发中；美光林口厂与台中厂为DRAM 重要生产基地，内部系统已将二个厂区合而为一，仍需数日时间完全恢复运作，其余厂区多半在停机检查后陆续复工。力积电（PSMC）、华邦电（Winbond）等均无恙。
　　晶圆代工方面，台积电（TSMC）包含Fab2/3/5/8 等多座六英寸及八英寸厂、研发总部Fab12，以及最新的Fab20 宝山工厂均位在震度4 级的新竹。其中，仅Fab12 因水管破裂造成部分机台进水，主要影响在尚未量产的2nm 制程，因此评估短期营运不受影响。其余厂区在停机检查后已陆续复工，暂无重大灾损，而其余厂区个别有人员疏散或执行停机检查，现均已陆续恢复运作。
　　2、消费电子：华为三折叠屏手机专利公布，P70 系列预计Q2 发布上市，持续关注华为产业链根据国家知识产权局中国专利公布公告，华为近日公布了“折叠屏设备”专利。华为表示，在展开状态下，折叠屏设备的屏幕比例与很多应用场景（如播放视频、打游戏、阅读电子书、阅读论文等）不能很好地进行适配，因此用户体验不佳。另一方面，在折叠状态下，折叠屏设备比较厚，用户的握持手感不佳。因此在该专利中，多个壳体可以不等厚，从而使得该折叠屏设备可以做得更薄，降低了该折叠屏设备在折叠状态下的厚度，也使得该折叠屏设备的重量更轻，从而可以给用户提供更好的握持手感。华为作为手机行业的领军者，一直以来都在不断创新和突破，若推出三折叠手机无疑将再次引领行业的潮流。除此之外，按照惯例，华为将于每年上半年发布主打影像的P 系列产品，预计Q2 华为将公布新品P70。华为P70 全系列三款机型目前已全部入网，认证信息已经公布。按照以往的规划，P70 系列应该分为P70、P70 Pro、P70 Art 三款机型。入网信息显示，P70标准版支持北斗卫星消息，而P70 Pro、P70 Art 则更进一步，支持北斗卫星消息+天通一号卫星通话。针对今年Q2 华为预计发布的多款新品，应重点关注新品发售后的销量表现以及对华为手机产业链的业绩催化。
　　3、汽车电子：市场需求变动及产品竞争力下滑致使特斯拉销量承压，2024Q1 交付量不及预期特斯拉公布了2024Q1 产销数据，生产43.3 万辆汽车，其中Model 3/Y 41.2 万台，其他产品2.1 万台。共交付38.7 万台，其中Model 3/Y 37 万台，其他产品1.7 万台。24Q1 的交付量创过去5 个季度的新低，同比下滑8.5%，环比下滑20.2%。特斯拉官方将此次交付量下滑归因于升级Model 3 后的加州弗里蒙特工厂还处于早期产能爬坡阶段，以及红海冲突和柏林超级工厂纵火袭击造成的运输改道，致使工厂关闭。但除去官方公布原因，特斯拉下滑还有几大潜在的重要影响因素，一方面是全球纯电汽车市场面临需求增长放缓的问题。另一方面，特斯拉所处的市场竞争不断加剧，竞争对手正加快产品迭代节奏，且开启价格战，而特斯拉车型周期较长，产品老化问题日益显著，导致产品竞争力遭到挑战。总体而言，特斯拉Q1 的交付表现明显低于市场预期，今年剩余时间的销量也存在较大的压力。特斯拉的销量和股价走势将难免对产业链公司造成压制，需要特斯拉新款车型或者FSD V12.3 加速推进以扭转颓势。
　　4、投资建议：
　　半导体：算力芯片（海光信息、龙芯中科）、存储（东芯股份、兆易创新）、AIoT（晶晨股份）、模拟芯片（圣邦股份、南芯科技）、设备（长川科技）、材料（神工股份）；汽车电子：东山精密、韦尔股份。
　　消费电子：立讯精密、长盈精密、水晶光电；
　　被动元件及其他：顺络电子、洁美科技、三环集团、风华高科。
　　5、风险提示：
　　未来中美贸易摩擦可能进一步加剧，存在美国政府将继续加征关税、设置进口限制条件或其他贸易壁垒风险；目前仍处于5G 网络普及阶段，相关技术成熟度还有待提升，应用尚未形成规模，存在5G 应用不及预期风险；宏观环境的不利因素将可能使得全球经济增速放缓，居民收入、购买力及消费意愿将受到影响，存在下游需求不及预期风险；大宗商品价格仍未企稳，不排除继续上涨的可能，存在原材料成本提高的风险；全球政治局势复杂，主要经济体争端激化，国际贸易环境不确定性增大，可能使得全球经济增速放缓，从而影响市场需求结构，存在国际政治经济形势风险。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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