政府补贴不足冲击硅谷芯片业,应用材料40亿美元研发计划面临搁置风险

2024-04-09 09:54:44 和讯网 

缺乏政府补贴可能导致应用材料公司搁置40亿美元硅谷芯片研究中心投资计划

4月9日,业内消息人士透露,受政府资金不足影响,美国知名半导体和显示设备供应商应用材料公司可能推迟或放弃在硅谷建立芯片研究中心的40亿美元投资计划。此前,美国商务部芯片计划办公室于上月底宣布,由于《芯片与科学法案》激励资金需求激增,目前不会推进在美国建造、更新或扩建半导体研发设施的资助机会通知(NOFO)。


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(责任编辑:董萍萍 )
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