AI技术革新催生光模块需求翻倍，英伟达GPU架构突破提升通讯带宽！

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AI发展推动通讯带宽要求提升
AI大模型的算术强度较低，对数据传输带宽有更高要求。以TransformerDecoder为基础的模型如GPT，与CNN模型和基于TransformerEncoder的模型（例如BERT）相比，需要更多访存带宽。

英伟达新GPU架构提升通讯带宽
英伟达推出的Blackwell数据中心GPU架构，在多个维度实现了通讯带宽的显著提升。包括HBM3e带宽的翻倍，NVLink带宽的翻倍提升，以及PCIe 6.0的支持，使得带宽实现翻倍增加。

AI技术进步驱动光模块需求增长
数据中心GPU的增加带动了光模块需求。技术迭代方向包括LPO、CPO和硅光等，旨在降低系统损耗、成本，并提高效率。CPO技术通过缩短光引擎与芯片间距离，提升运作效率。

英伟达新机架解决方案促进铜连接需求
英伟达的GB200机架解决方案大幅提升性能，相同GPU数量下，训练速度可达H100的4倍。GB200的CPU:GPU配比降低，有助于降低客户的总拥有成本（TCO）。这可能会带动背板连接器、铜缆等核心零部件的增长。

风险提示
需注意AI需求、新技术迭代和市场份额可能不及预期的风险。