英特尔Gaudi3芯片即将发布，AI市场激战正酣，预计2030年半导体行业达1万亿美元

英特尔发布了最新的人工智能芯片Gaudi3，预计将在第三季度上市。新款Gaudi3在BF16计算能力上提升近4倍，内存带宽增加近1.5倍。与竞争对手的芯片相比，Gaudi3在运行人工智能模型速度、支持AI模型推理能力以及能效方面均展现出优势。

近期资讯
英特尔在Intel Vision 2024大会上展示了Gaudi3芯片，并宣布与英伟达的H200芯片相当。此外，英特尔还公布了针对AI战略布局的一系列产品与技术，如下一代酷睿Ultra PC处理器、至强6处理器和边缘计算产品等。

财务状况
英特尔预计，到2030年半导体市场规模将达到1万亿美元，人工智能是主要推动力。尽管英特尔面临激烈竞争，但公司希望通过Gaudi3芯片在价格、技术与产品上的优势，成为英伟达的有力竞争对手。

运营现状
Gaudi3芯片采用台积电5纳米制程工艺，计划二季度首先面向戴尔、惠普、联想、超微电脑等设备制造商出货。英特尔与AMD都在全力追赶英伟达，使得AI芯片市场的竞争愈发激烈。