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半导体制造行业迎来复苏
晶圆代工行业逐步复苏,台积电3月营收和一季度营收均创历史新高。尽管4月3日地震发生,但台积电仍保持2024年营收增长21-26%的预期。成熟制程库存去化接近尾声,消费电子库存调整结束,工业和汽车电子还需调整1至2个季度。
封测行业缓慢复苏
封测行业正在逐步复苏,日月光、力成、京元电、南茂一季度营收增速均小于20%。日月光因客户需求逐步复苏,营收创下同期次高水平。
半导体材料和存储企业复苏趋势明显
半导体材料行业正等待库存去化,预计全年营收将高于去年。大容量存储控产提价,存储企业报表复苏力度强劲,预计涨价趋势可持续至第三季度。
半导体设计板块分化
半导体设计板块整体分化,手机、PC、服务器类芯片增速较高。部分设计商如联发科、瑞昱等一季度营收增速高于30%。高速接口IC设计商受益于AI PC升级和Server复苏,营收同比增长。
光电板块面板和光学元件表现良好
面板行业涨价势头良好,部分厂商受益于电视面板量价齐升。光学元件方面,部分厂商营收创下历史新高,客户需求稳定。
电子零组件行业调整即将结束
元件库存调整预计于第二季度结束,数通PCB呈现增长。被动元件厂商乐观看待AI服务器带来的增长动能,3月及一季度营收均报正年增长。
EMS代工行业受益AI弹性
2024年全球服务器出货量预计增加,部分代工厂商如英业达、广达份额提升显著,受益于AI弹性和出货节奏。
风险提示
需关注晶圆厂扩产进度、产业技术研发进展等风险因素,以及汽车智能化、VR/AR等新型终端创新和渗透提升不及预期的可能性。
刘静 04-12 23:12
周文凯 04-12 15:23
王丹 04-12 14:40
刘静 04-12 13:36
王丹 04-12 10:55
张晓波 04-12 11:27
张洋 04-12 07:01
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