电子行业周报：英特尔发布AI芯片GAUDI 3 封装大厂布局VFO

　　核心观点
　　本周核心观点与重点要闻回顾
　　算力芯片：英特尔发布AI 芯片Gaudi 3，算力芯片产业加速发展。
　　英特尔发布Gaudi 3，预计将在第三季度上市。Gaudi 3 芯片与英伟达H100 芯片相比，推理能力平均提高50%，能效平均提高40%，运行人工智能模型的速度是H100 的1.5 倍。我们认为，AI 推动算力需求攀升，英伟达算力卡迭代加速，相关产业链有望持续受益。
　　HBM：三星完成 16 层混合键合堆叠工艺验证，有望在 HBM4 应用，相关产业链或将受益。三星电子完成采用 16 层混合键合 HBM内存技术验证，未来 16 层堆叠混合键合技术将用于 HBM4 内存量产。我们认为，各大存储厂持续积极推进HBM 等尖端内存芯片生产，相关产业链有望持续受益。
　　先进封装：三星电子和SK 海力士布局VFO 技术，先进封装产业链有望持续受益。三星电子、SK 海力士采用垂直布线扇出技术 VFO，可提供更多的 IO 数据引脚。SK 海力士称 VFO 技术将 FOWLP 和DRAM 堆叠两项技术结合，通过垂直连接大幅缩短了电信号在多层DRAM 间的传输路径。我们认为，先进封装在算力时代重要性逐步凸显，相关产业链有望持续受益。
　　存储芯片：受台湾地震影响部分DRAM 涨价，产业链有望持续受益。存储现货市场关注台湾地震的后续影响，短期刺激部分DRAM报价调升，现货部分品牌SSD 报价也有向上震荡的迹象。我们认为，随着下游需求或将持续好转，存储芯片价格有望延续上涨，相关产业链有望持续受益。
　　市场行情回顾
　　本周（4.8-4.12），A 股申万电子指数下跌4.33%，整体跑输沪深300指数1.75pct，跑赢创业板综指数0.21pct。申万电子二级六大子板块涨跌幅由高到低分别为：消费电子(-3.12%)、元件(-3.2%)、半导体(-4.35%)、光学光电子(-5.47%)、其他电子II(-5.57%)、电子化学品II(-6.63%)。从海外市场指数表现来看，整体继续维持弱势，海内外指数涨跌幅由高到低分别为：台湾电子(1.95%)、恒生科技(0.68%)、道琼斯美国科技(-0.04%)、纳斯达克(-0.45%)、费城半导体(-1.54%)、申万电子(-4.33%)。
　　投资建议
　　本周我们继续看好以AI 为核心的算力芯片产业链、存储和先进封装为代表的半导体周期复苏主线、受益先进算力芯片快速发展的HBM产业链。
　　人工智能：英伟达业绩亮眼，算力需求攀升，有望带动上游算力芯片需求增长。建议关注寒武纪、海光信息、景嘉微、龙芯中科等；HBM：受益于英伟达发布H200 算力芯片，产业链有望迎来加速成长，建议关注赛腾股份、壹石通、联瑞新材、华海诚科等；先进封装：受益于半导体大厂持续布局先进封装，产业链有望迎来加速成长，建议关注甬矽电子、中富电路、晶方科技、蓝箭电子等；存储芯片：受益于供应端推动涨价、库存逐渐回归正常、AI 带动HBM、SRAM、DDR5 需求上升，产业链有望探底回升。推荐东芯股份，建议关注恒烁股份、佰维存储、江波龙、德明利、深科技等。
　　风险提示
　　中美贸易摩擦加剧、下游终端需求不及预期、国产替代不及预期等。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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