景旺电子(603228)：一季度业绩亮眼 布局高端领域引领未来成长

　　事件概述
　　公司发布年报及一季报，23 年营收107.57 亿元，yoy+2.31%，归母净利润9.36 亿元，yoy-12.16%，扣非归母净利润8.93 亿元，yoy-6.77%，毛利率23.17%，yoy+0.82pct，净利率8.47%，yoy-1.81pct。
　　23Q4 营收30.05 亿元，yoy+7.41%，qoq+7.67%，归母净利润2.36 亿元，yoy-26.03%，qoq-20.27%，扣非归母净利润2.04 亿元，yoy-18.62%，qoq-28.67%，毛利率19.41%，yoy-3.82pct，，qoq-6.86pct，净利率7.4%，yoy-4.06pct，qoq-2.92pct；24Q1 营收27.43 亿元，yoy+17.16%，qoq-8.72%，归母净利润3.18 亿元，yoy+50.3%，qoq+34.75%，扣非归母净利润2.81 亿元，yoy+48.26%，qoq+37.75%；毛利率24.61%，yoy+0.17pct，qoq+5.2pct，净利率11.57%，yoy+2.48pct，qoq+4.2pct
23 年业绩平稳，24Q1 积极调节产品结构业绩高增23 年整体PCB 行业终端下游需求疲软，竞争加剧，但公司凭借积极布局高成长的汽车电子等领域，同时深耕通信、工控医疗等领域，营收仍实现了平稳增长；24Q1 公司订单有所回暖，同时进一步调整产品结构，高毛利产品占比进一步提升，使得公司整体业绩高增，后续随着公司高多层、高阶 HDI、SLP 等高端产能持续释放，产品结构持续优化，盈利能力有望持续提升。
　　研发持续投入，数通/车用PCB 等领域高端产品持续突破2023 年，公司研发投入6.01 亿元，同比增长10.03%，在服务器 EGS/Genoa 平台、低轨卫星通信高速板、超算PCB 板、800G 光模块、通信模组高阶HDI、CSSD 存储HDI、超薄折叠屏穿轴FPC、AR/VR 多层高阶软硬结合板、超长尺寸新能源动力电池FPC、车载摄像头COB软硬结合板等产品实现了量产，同时在交换路由、毫米波六代雷达板、中尺寸OLED 多层软板、服务器高速FPC/高阶R-F、超高速GPU 显卡FPC/R-F、高速光模块FPC、AR/VR AnylayerFPC、变频电源埋磁芯PCB 等产品技术上取得了重大突破。持续研发高端产品，拓展新领域与新客户为公司未来成长奠定坚实基础，
　　投资建议
　　考虑需求承压及竞争加剧， 我们预计公司2024/2025/2026 年归母净利润分别为11.52/14.25/17.68 亿元，（此前预计2024/2025 年归母净利润为14.23/17.31 亿元），按照2024/4/26 收盘价， PE 为15/12/10 倍，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　新建产能不及预期，下游需求不及预期、市场开拓不及预期、外围环境波动风险，研报信息更新不及时风险。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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