电子元器件行业：基本面触底 拐点已至 设计板块全面向好

本报告导读：
从业绩端、库存端、盈利端分析半导体设计公司年报及一季报，认为半导体基本面已触底，需求边际改善信号明确，电子板块全面向好。
摘要：
业绩端：半导 体设计整体基本面触底，需求逐步边际改善，24Q1多家公司业绩超预期。分析18Q4—24Q1 年国内各板块主要核心公司的利润和利润同比增速，利润大多在21Q2-Q4 左右见顶，之后进入库存去化的过程中，利润增速在22Q2 左右开始变负数，到23Q3 左右，受益于消费电子补库存和华为新机的鲶鱼效应，多数公司利润开始逐步转正。24Q1 左右，周期性补库存从手机端延伸到可穿戴类等消费电子，包括各种利基型市场，半导体设计公司利润恢复到相对合理水平，利润同比增速大幅提高，多数半导体设计公司24Q1 业绩超市场预期，例如瑞芯微、兆易创新、普冉股份等。需求端的边际改善，从封测厂和代工厂的高稼动率也可以得到验证。
库存端：24Q1和历史同期比较，多家核心半导体设计公司已经回到上一轮半导体周期19Q1 左右水平，表明库存正在筑底，反转在即。（1）从三年维度看，分析21Q1—24Q1 年国内各个板块的库存周转天数，数字SoC、存储、CIS、射频、模拟、MCU、显示驱动库存见顶时间基本在22 年Q4 和23 年Q1 之间。（2）从六年维度看，分析18Q4—24Q1 年国内各板块主要核心公司的库存周转天数，半导体设计库存水位已经回到18Q4 水平。（3）从十年维度看，分析14Q1—24Q1 年全球主要利基型存储公司的库存周转天数，库存已经从顶部逐步回落，类似15 年和19 年的半导体周期初始。
盈利端：半导体设计板块毛利率已经触底，逐步回升，主要受益于库存的去化、低价产品的反弹、代工价格下降以及整体新产品结构的优化。分析半导体设计主要公司从18Q4-24Q1 的毛利率变化，多数公司的毛利率在21Q3-Q4 左右见顶。24Q1 目前平均毛利率为38.3%，已经触底反弹，有望逐步恢复到40%左右的历史平均水平。毛利率修复的主要原因：（1）库存的去化。（2）低价产品的反弹：23Q4 开始，包括CIS、射频、利基存储在内的多个料号触底反弹。（3）代工价格的下降：代工价格持续下调，将逐步反映在毛利率上。（4）整体新产品结构的优化：包括韦尔股份的50M CIS 新品、唯捷创芯的PAMiD、兆易创新的DDR3 在内，多家半导体公司持续迭代，强化新品增长逻辑。
看好利基存储、PMIC 等涨价弹性环节。推荐：兆易创新、聚辰股份（利基存储）；相关受益标的：普冉股份、东芯股份（利基存储）；圣邦股份、赛微微电、杰华特（PMIC）。
风险提示。下游需求复苏不及预期；技术进步不及预期；国际局势不稳定。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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