半导体行业2024年一季报回顾：各子板块营收全面同比增长 公募重仓拥挤度下降

　　本期投资提示：
　　1Q24 半导体行业子板块营收均实现同比正增长，IC 设计低基数下盈利高增。2023 年全年设备、模拟芯片、分立器件营收分别同比增长34%、8%、7%，其余子板块营收均有下滑，扣非净利润除半导体设备同比增长28%以外，其余子板块均有明显下降。4Q23 半导体行业整体已呈明显复苏态势，封测、制造、IC 设计同比增速均回暖；1Q24 半导体行业持续复苏，除分立器件外其余子板块营收同比增速均较四季度进一步提升，IC 设计4Q23整体转盈后、1Q24 扣非净利润低基数下同比大幅回升。
　　消费电子库存去化、需求回暖，新品不约而同放量，IC 企业迎来新一轮复苏兼成长。1Q24数字IC 设计样本个股整体收入同比增长45%，模拟IC 设计同比增长42%，扣非净利润均实现大幅好转。存储行业在24Q1 逐渐进入上行周期，驱动兆易创新、澜起科技等存储厂商4Q23 及1Q24 业绩大幅提升；韦尔股份、思特威等CIS 厂商库存周转天数持续下降；模拟芯片价格有望触底回升，带动24 年模拟芯片公司业绩逐季回暖。
　　国产替代浪潮下半导体设备延续子板块最高业绩增速，预计2024 年~2025 年中国大陆先进制程扩产加速。1Q24 半导体设备样本个股营收同比增39%、扣非净利润增57%。根据SEMI，预计中国大陆晶圆总产能2024 年将增长至860 万片/月（按8 英寸计算），对应扩产规模为100 万片/月，较2023 年扩产规模的81 万片/月增长23%。根据ASML 财报，2023 年中国大陆占其营收比例达到29%，1Q24 中国大陆营收占比进一步达到历史新高49%，中国大陆市场对ASML 重要性不可小觑，预计先进制程未来扩产可持续，驱动国内半导体设备市场空间持续增长。叠加国内半导体设备公司持续提升市场份额，一季度营收、签单较高增速今明年有望维持。
　　1Q24 半导体公募持仓规模及配置系数回落，景气度复苏叠加拥挤度下降，二季度可关注半导体领域投资机会。1Q24 公募基金半导体子板块重仓市值为1888 亿元，环比下降20.1%，为2022 年四季度开始连续5 个季度提升后首次下滑；重仓市值占公募总重仓比例为7.48%，环比下降1.80pct；配置系数为1.99，环比下降0.13，仍处于配置系数大于1 的超配状态但超配程度有所降低。
　　1Q24 公募基金前十大半导体个股重仓方面，半导体设备获加仓排位进一步上升。1Q24中微公司、北方华创公募基金重仓规模上升，截至2024 年3 月末中微公司公募重仓市值261 亿、环比增加5 亿，北方华创公募重仓市值227 亿、环比增加58 亿。1Q24 中微公司超过中芯国际成为半导体公募重仓规模最大个股，北方华创则由4Q23 第五升至1Q24第三。算力芯片仍居公募重仓前列，1Q24 寒武纪获加仓30 亿，海光信息4Q23 仓位大幅提高后、1Q24 剔除股价上涨因素的配置系数小幅下降。1Q24 半导体公募重仓前十大个股其余为中芯国际以及IC 芯片设计公司，1Q24 均获不同程度的减仓。
　　投资分析意见：重点关注：1）半导体设备：北方华创、中微公司、芯源微；2）存储芯片：
　　兆易创新、澜起科技、德明利、江波龙；3）先进材料：华海诚科、雅克科技、江丰电子、清溢光电；4）封测：长电科技、通富微电。
　　风险提示：晶圆厂扩产进度不及预期；产业技术研发进展不及预期；汽车智能化、VR/AR等新型终端创新和渗透提升不及预期等。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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