电子行业周报：晶圆厂季报 我们可以读到什么

　　市场回顾
　　本周（5 月6 日-5 月10 日）电子板块涨跌幅为-0.92%，相对沪深300 指数涨跌幅-2.64pct。本周电子行业子板块涨跌幅分别为被动元件0.56%，消费电子设备0.50%，分立器件0.17%，消费电子组件0.02%，LED -0.09%，面板-0.55%，集成电路-0.58%，安防-0.85%，半导体材料-1.68%，其他电子零组件Ⅲ-1.80%，显示零组-1.96%，PCB -2.61%，半导体设备-4.05%。
　　行业要闻
　　1、晶圆厂稼动率复苏超预期，看好二季度景气延续。5 月9 日，两大晶圆制造巨头中芯国际和华虹半导体发布了24Q1 财报，均取得了超预期表现：1）毛利率方面，中芯国际毛利率为13.7%，华虹公司毛利率为6.4%，两家公司都超过了指引上限；2）稼动率方面：中芯国际Q1 产能利用率为80.8%，环比提升四个百分点，而华虹公司Q1 总体产能利用率为91.7%，较上季度上升7.6 个百分点；3）价格方面：两家公司都一致认为Q2 将景气延续，价格稳定。
　　2、苹果AI-iphone 临近，SLP 有望再迎升级。5G 时代过渡至AI 时代，高密度+高性能趋势依旧。伴随终端产品向小型化和功能多样化发展，对PCB 板密度要求提高，PCB 上需要搭载的元器件不断增加，但要求的尺寸却不断缩小、密度不断提高，所以可以承载更多功能模组的SLP 性能优势显著，逐渐替代HDI。
　　3、云端：AI 加速PCB 升级。随着芯片性能的提升，云端对数据的处理能力增强，对信号的传输速度提出更高要求，对于传统服务器，当前PCIe 5.0 渗透率正逐步提升，PCB 层数、材质及价值量有相应提升。英特尔于23 年推出最新服务器平台Eagle Stream，所用PCB 为16-20 层，使用Very Low Loss 的覆铜板材料。AMD 最新的服务器平台属于ZEN 4 架构，所用PCB 同为是16-20 层，同样采用Very Low Loss 的材料。
　　本周观点：本周两家晶圆厂中芯国际和华虹半导体发布24Q1 财报，均取得了超预期表现，我们认为半导体复苏已基本确立，看好二季度半导体景气度延续，建立关注需求好，有边际拐点的细分赛道。
　　展望未来，AI 仍是最核心的投资方向：1）GB200 引领产业变革，光铜并进，PCB 也有全面升级；2）COWOS、HBM 作为算力供给侧瓶颈，看好扩产弹性；3）AI Phone 呼之欲出，有望成为消费电子全新成长引擎。
　　不止AI，部分半导体白马业绩底部企稳；PCB、存储和面板则周期成长兼备，孕育着全新机遇。
　　标的方面，建议关注：
　　GB200：工业富联、立讯精密、沃尔核材、沪电股份、胜宏科技
Cowos：ASMPT、芯碁微装、长川科技、兴森科技
AI 终端：联想集团、小米集团、华勤技术、鹏鼎控股
芯片设计：韦尔股份、思特威、圣邦股份、艾为电子、晶晨股份、乐鑫科技
PCB：生益科技、南亚新材、建滔积层板
　　存储：澜起科技、聚辰股份、德明利
　　风险提示：电子行业周期复苏不及预期；行业竞争加剧；汇率波动。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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