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先进封装迎重磅消息！英伟达将计划提前至2025年，这类产品作为半导体后道最核心的设备，这些产业链公司进一步打开成长空间

2024-05-22 16:48:14 和讯网 
①日前，英伟达正规划将其GB200提早导入扇出面板级封装（FOPLP），从原订2026年提前到2025年 ②数据显示，今年下半年估计将有42万颗GB200送至下游市场，明年产出量上看150万至200万颗 ③券商认为，键合机作为半导体后道最核心的设备之一，将充分受益于先进封装发展带来的键合步骤和设备价值量的显著提升
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